[实用新型]具有高导热基板的大电流熔断器

权利要求书

1.一种具有高导热基板的大电流熔断器，其特征在于，包括：

导热层；

设于所述导热层表面的金属层，所述金属层通过直接键合工艺与所述导热层连接在一起，所述金属层经蚀刻而形成位于两端侧的连接区域和位于内部且连接两个连接区域的导通区域，所述金属层的厚度在0.1mm至0.3mm之间；

设于所述导通区域处并与所述导通区域连接的锡金属层；以及

覆设于所述导通区域上并覆盖所述锡金属层的电介质覆盖层。

2.如权利要求1所述的具有高导热基板的大电流熔断器，其特征在于，还包括包覆所述连接区域的第一导电层，所述第一导电层的厚度与所述电介质覆盖层的厚度相同。

3.如权利要求1所述的具有高导热基板的大电流熔断器，其特征在于，还包括包覆所述连接区域的第二导电层，所述第二导电层延伸包覆所述导热层的端面并弯折包覆所述导热层的另一表面的部分；

还包括覆设于所述第二导电层外侧的第一导电层，所述第一导电层和所述第二导电层的材料不同。

4.如权利要求1至3中任一项所述的具有高导热基板的大电流熔断器，其特征在于，还包括线路板和敷设于所述线路板表面的导线；

所述金属层的连接区域置于对应的导线上并与对应的导线电连接；

所述线路板上对应所述导通区域开设有散热口。

5.如权利要求1所述的具有高导热基板的大电流熔断器，其特征在于，还包括设于所述导热层另一表面的金属结合层和覆设于所述金属结合层端面、所述导热层端面以及所述金属层端面的第一导电层；

所述金属结合层经蚀刻而形成位于两端侧的固定区域，所述第一导电层电连接所述固定区域与对应的所述连接区域。

6.如权利要求5所述的具有高导热基板的大电流熔断器，其特征在于，还包括线路板和敷设于所述线路板表面的导线；

所述固定区域和所述第一导电层置于对应的导线上并与对应的导线电连接；

所述线路板上对应两个固定区域之间的部分开设有散热口。

7.如权利要求1所述的具有高导热基板的大电流熔断器，其特征在于，所述导热层对应所述导通区域开设有贯通孔；

所述锡金属层置于所述贯通孔内，所述电介质覆盖层也置于所述贯通孔内并填满所述贯通孔。

8.如权利要求7所述的具有高导热基板的大电流熔断器，其特征在于，还包括与所述金属层的另一表面通过直接键合工艺连接在一起的另一导热层，所述另一导热层与所述导热层相对设置；

所述另一导热层对应所述导通区域开设有连通孔；

所述导通区域上对应所述连通孔的表面连接有另一锡金属层，所述另一锡金属层置于所述连通孔内；

所述连通孔内嵌填有保护层，所述保护层覆盖所述另一锡金属层。

9.如权利要求1所述的具有高导热基板的大电流熔断器，其特征在于，所述金属层为铜层。

10.如权利要求1所述的具有高导热基板的大电流熔断器，其特征在于，所述导热层为陶瓷层或环氧树脂层。