[实用新型]一种导电膜的层间架桥结构、导电膜及触控面板

说明书

本实用新型公开了一种导电膜的层间架桥结构，所述导电膜的层间架桥结构包括基底；第一结构层，其包括第一导电区；第二结构层，其包括第一导电连接区；架桥区，其设置在所述第一结构层和第二结构层之间，所述架桥区同时与所述第一结构层的第一导电区和第二结构层的第一导电连接区电接连。与现有技术相比，本实用新型提供的导电膜的层间架桥结构及其制备方法，所述导电膜的层间架桥结构能够将导电膜的底层的导电结构电连接到表层，且与表层的其它导电结构绝缘，从而优化了包括有所述层间架桥结构的导电膜的制作流程，克服了涂布压印工艺无法实现自动化的问题。

技术领域

本实用新型涉及导电薄膜技术领域，特别涉及一种导电膜的层间架桥结构、导电膜及触控面板。

背景技术

透明导电膜是具有良好导电性和可见光波段高透光率的一种薄膜，已广泛应用于平板显示、光伏器件、触控面板和电磁屏蔽等领域，具有广阔的市场空间。由于ITO的种种弊端，柔性、低阻的金属网格类透明导电膜正在扮演越来越重要的角色。

现有技术中的金属网格类透明导电膜一般在透明基底上制作一层导电层，其通常包括透明基底层，以及相关金属埋入层；所述透明基底层表面具有图形化、相连通的沟槽网络，导电材料填充于沟槽网络之中形成导电膜。

金属网格类透明导电膜可分为单层导电层结构和多层导电层结构。为了使透明导电膜应用于具有上下电极的互容式电容触控传感器，一般在基底表面形成两层相互绝缘的导电层，并且两层导电层还都包括有引线区，用于将两层导电层与外部控制器电连接。

这类具有双层导电层的透明导电膜在制备时，底层导电层的引线区需要裸露在外面，方便与外部控制器电连接，但是对于目前的涂布压印工艺来讲，此工序无法实现自动化(一般在整个底层导电层上全部涂布UV胶、然后整体压印制备的工艺容易实现自动化，而只局部涂布UV胶和局部压印的工艺很难实现自动化)，需要人工来操作，及其浪费人力物力和时间。

而如果在整个底层导电层上涂布压印UV胶形成顶层导电层后，底层导电层上的引线区就无法裸露在外面，从而使底层导电层的引线区电连接外接控制器困难。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种导电膜的层间架桥结构，所述导电膜的层间架桥结构能够将导电膜的底层的导电结构电连接到表层，且与表层的其它导电结构绝缘，从而优化了包括有所述层间架桥结构的导电膜的制作流程，克服了涂布压印工艺无法实现自动化的问题；同时所述导电膜只需要在表层电连接外部控制器，而不需要像传统双层导电膜那样两层都需要电连接外接控制器。

本实用新型的技术方案包括：一种导电膜的层间架桥结构，其包括：基底；第一结构层，其堆叠设置在所述基底的上表面，或其嵌设于所述基底的上表面，其包括第一导电区；第二结构层，其堆叠设置在所述第一结构层上，其包括第一导电连接区，所述第一导电连接区与第二结构层的其它导电结构绝缘；架桥区，其设置在所述第一结构层和第二结构层之间，所述架桥区同时与所述第一导电区和所述第一导电连接区电接连，并且所述架桥区与第二结构层的其它导电结构绝缘。

优选的，所述架桥区嵌设在第二结构层的下表面，并且所述架桥区与第一导电连接区的总厚度不小于所述第二结构层的厚度，所述架桥区分别与第一导电区和第一导电连接区在水平面的投影部分或者全部重合。

优选的，所述架桥区通过丝网印刷的方式设置在所述第一结构层的上表面。

优选的，所述第一结构层和第二结构层之间设置有增粘层和/或绝缘层，所述增粘层和/或绝缘层与所述架桥区在水平面的投影不重合。

优选的，所述第二结构层的厚度为5～25um，所述架桥区的厚度为1～10um。

优选的，还包括设置在所述第一结构层和第二结构层之间的架桥层，所述架桥区贯穿嵌设在所述架桥层内，所述第一导电连接区与第二结构层的厚度相同，所述架桥区分别与第一导电区和第一导电连接区在水平面的投影部分或者全部重合。