[实用新型]一种高压喷射剥离电子元件的装置有效
申请号: | 201920869792.4 | 申请日: | 2019-06-11 |
公开(公告)号: | CN210925976U | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 周鹏祥 | 申请(专利权)人: | 周鹏祥 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B05B13/04;B05B13/02 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 300384 天津市西*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高压 喷射 剥离 电子元件 装置 | ||
一种高压喷射剥离电子元件的装置,包括喷射部和真空吸棒,真空吸棒一端设有真空负压口,真空吸棒侧壁设有若干通孔,带有电子元件的背胶带可以吸附在真空吸棒侧壁,喷射部一端接高压出水装置,侧壁设有喷射管,喷射管喷出水溶液剥离电子元件。本实用新型具有的优点是:采用高压喷射剥离电子元件,做到自动化,解放了人力,提高了生产效率,水溶液采用水与酒精混合,取材简单成本低。
技术领域
本实用新型涉及电子元器件制造技术领域,尤其涉及一种高压喷射剥离电子元件的装置。
背景技术
在LED电子元器件制造过程中,微小的LED电子元器件是黏在背胶带上的,需要将电子元件剥离下来才能正常使用,目前一般采用人工剥离方式,人工剥离容易划伤电子元件表面,降低产品合格率,同时增加人工成本,生产效率低,因此本发明提供了一种高压喷射剥离电子元件的装置,可以提高产品合格率,同时提高生产效率。
实用新型内容
本实用新型要解决的问题是提供一种高压喷射剥离电子元件的装置。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种高压喷射剥离电子元件的装置,其特征在于:包括喷射部和真空吸棒,所述真空吸棒一端设有真空负压口,所述真空吸棒外壁设有若干通孔,所述真空吸棒内部为真空状态时所述真空吸棒外壁上吸附背胶带,所述背胶带上远离所述真空吸棒的一侧设有若干电子元件,所述真空吸棒绕自身中心轴旋转,所述喷射部包括喷射主体和与所述喷射主体连接的进水管,所述喷射主体侧壁设有喷射水溶液的若干喷射管,所述喷射管喷射水溶液剥离所述电子元件,所述进水管一端连接高压出水装置,所述进水管另一端与所述若干喷射管连接。
所述喷射主体为一端开口的腔体,所述喷射管一端设于所述腔体内与所述进水管连接,所述喷射管另一端穿出所述喷射主体侧壁的底端,所述真空吸棒位于所述喷射管底部。
所述喷射主体设有一端开口的容置腔,所述真空吸棒设于所述容置腔内,所述容置腔的侧壁和底部为空腔,所述喷射管设于所述容置腔的空腔中,所述容置腔的内壁上设有若干小孔,所述喷射管穿过所述小孔并伸出所述容置腔内壁对所述真空吸棒进行喷射。
更进一步地,所述喷射部沿其轴线方向作直线往复运动。
更进一步地,所述真空吸棒沿其轴线方向作直线往复运动。
进一步地,所述喷射管直径为0.3-1mm。
进一步地,所述真空吸棒与驱动装置连接。
进一步地,所述真空吸棒和所述喷射部与驱动装置连接。
本实用新型具有的优点和积极效果是:采用高压喷射剥离电子元件,做到自动化,解放了人力,提高了生产效率,水溶液采用水与酒精混合,取材简单成本低。
附图说明
图1是本实用新型实施例二的结构示意图
图2是本实用新型实施例二的右视图
图3是本实用新型实施例一的右视图
图中:1.喷射部,2.真空吸棒,3.真空负压口,4.背胶带,5.电子元件, 6.喷射管,7.进水管,8.喷射主体
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型实施例做进一步描述:
如图1本实用新型实施例的结构示意图所示,一种高压喷射剥离电子元件的装置,包括喷射部1和真空吸棒2,真空吸棒2一端设有真空负压口3,真空吸棒2侧壁设有若干通孔,带有电子元件5的背胶带4可以吸附在真空吸棒侧壁,喷射部1一端接高压出水装置,侧壁设有喷射管6,喷射管6喷出水溶液剥离电子元件5。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造