[实用新型]一种用于计算机主板生产的焊接装置有效
申请号: | 201920870002.4 | 申请日: | 2019-06-11 |
公开(公告)号: | CN210060061U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 林泽铭 | 申请(专利权)人: | 林泽铭 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 32365 泰州淘权知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 赵晓琴 |
地址: | 361000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 箱座 氮气 本实用新型 废气处理器 高温传送带 运行指示灯 操作键盘 电路主板 顶部设置 顶盖 配电柜 主板 焊接 活性炭吸附 计算机主板 焊接装置 加热氮气 收集处理 抽气泵 洁净度 热流 空气污染 焊膏 热熔 废气 生产 | ||
本实用新型公开了一种用于计算机主板生产的焊接装置,包括箱座和氮气盒,所述箱座一侧壁上设置有操作键盘,所述操作键盘正下方设置有配电柜,所述配电柜内设置有电路主板,所述电路主板上设置有PLC控制器,所述箱座顶部设置有高温传送带,所述高温传送带正上方设置有顶盖,所述顶盖一侧壁上设置有运行指示灯,所述运行指示灯顶部设置有废气处理器。有益效果在于:本实用新型通过设置废气处理器、活性炭吸附网以及抽气泵,可将焊膏热熔时产生的废气及时收集处理,避免对空气污染,通过设置氮气盒,可通过加热氮气来输送焊接的热流,提高了主板焊接的洁净度,保障了主板生产的质量。
技术领域
本实用新型涉及计算机主板生产技术领域,具体涉及一种用于计算机主板生产的焊接装置。
背景技术
电脑机箱主板,又叫主机板、系统板或母板,它分为商用主板和工业主板两种。它安装在机箱内,是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统,一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。
常见计算机主板生产焊接装置中缺少废气处理的装置,导致焊膏在热熔时释放有机气体至空气中,污染了空气,同时装置在对主板焊接时使用的是空气进行热流的输送,使得空气的杂质容易被焊接至主板上,影响主板的质量。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
为了克服现有技术不足,现提出一种用于计算机主板生产的焊接装置,解决现有计算机主板生产焊接装置中缺少废气处理的装置,导致焊膏在热熔时释放有机气体至空气中,污染了空气,以及装置在对主板焊接时使用的是空气进行热流的输送,使得空气的杂质容易被焊接至主板上,影响主板的质量的问题。
(二)技术方案
本实用新型通过如下技术方案实现:本实用新型提出了一种用于计算机主板生产的焊接装置,包括箱座和氮气盒,所述箱座一侧壁上设置有操作键盘,所述操作键盘正下方设置有配电柜,所述配电柜内设置有电路主板,所述电路主板上设置有PLC控制器,所述箱座顶部设置有高温传送带,所述高温传送带正上方设置有顶盖,所述顶盖一侧壁上设置有运行指示灯,所述运行指示灯顶部设置有废气处理器,所述废气处理器内设置有活性炭吸附网,所述活性炭吸附网底部设置有抽气泵,所述顶盖内顶部设置有升温板,所述升温板一侧设置有预热板,所述升温板另一侧设置有焊接板,所述焊接板一侧设置有所述氮气盒,所述升温板、所述预热板以及所述焊接板内均设置有热流扇,所述热流扇底部设置有电加热管,所述电加热管正下方设置有温度传感器,所述氮气盒一侧设置有冷却风箱。
进一步的,所述操作键盘与所述箱座通过螺栓连接,所述配电柜内嵌在所述箱座中,所述电路主板与所述配电柜通过螺栓连接,所述PLC控制器与所述电路主板电连接。
通过采用上述技术方案,所述操作键盘用来控制装置的执行信号。
进一步的,所述高温传送带与所述箱座转动连接,所述顶盖与所述箱座通过螺栓连接,所述运行指示灯与所述顶盖通过螺栓连接。
通过采用上述技术方案,所述高温传送带可携带主板耐高温操作。
进一步的,所述废气处理器与所述顶盖插接,所述活性炭吸附网与所述废气处理器通过卡压的方式连接。
通过采用上述技术方案,所述废气处理器用来处理装置产生的废气。
进一步的,所述抽气泵与所述顶盖通过螺栓连接,所述升温板、所述预热板以及所述焊接板均与所述顶盖通过管道连接,所述热流扇与所述升温板、所述预热板以及所述焊接板均通过螺栓连接。
通过采用上述技术方案,所述焊接板使用加热的氮气进行焊接。
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