[实用新型]印刷电路板焊接系统有效
| 申请号： | 201920870856.2 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN210670836U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 姜登 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京尚伦律师事务所 11477 | 代理人： | 赵真 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 焊接 系统 | ||
1.一种印刷电路板焊接系统，其特征在于，包括：回流焊设备、PCB硬板和柔性电路板，所述PCB硬板包括至少一个PCB硬板单元，所述柔性电路板包括至少一个柔性电路单元；
其中，所述柔性电路单元的第一预设位置处设有第一焊盘，所述第一焊盘上开设有至少一个金属化孔；
所述PCB硬板单元的第二预设位置处设有第二焊盘；
所述回流焊设备，用于在第一焊盘和对应的所述第二焊盘对准时，将所述第一焊盘和对应的所述第二焊盘进行回流焊焊接。
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述PCB硬板单元的第三预设位置处设有第三焊盘，所述第三焊盘上设有焊料，所述焊料上固定有热熔胶；
所述回流焊设备，用于在将所述第一焊盘和对应的所述第二焊盘进行回流焊焊接时，将所述热熔胶熔化，使得所述柔性电路单元粘接在所述PCB硬板单元上。
3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述热熔胶的熔点小于或等于所述回流焊设备的加热温度。
4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述金属化孔的半径为0.1mm～0.2mm。
5.根据权利要求1或4所述的系统，其特征在于，相邻两个所述金属化孔之间的中心间距为0.4mm～0.7mm。
6.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述至少一个金属化孔均匀设置在所述第一焊盘上。
7.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，每个所述金属化孔的中心到所述第一焊盘边缘的最小距离为0.3mm～0.5mm。
8.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘的尺寸和形状相同。
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