[实用新型]一种印制线路板的生产设备

说明书

本实用新型属于印制线路板生产技术领域领域，公开了一种印制线路板的生产设备，包括烘箱和收料装置，所述烘箱与所述收料装置之间设置铜厚检测装置和激光镭射装置，所述铜厚检测装置通过传输带分别于所述烘箱和所述收料装置连接，所述激光镭射装置设置在所述铜厚检测装置的入料口的正上方，该技术方案中铜厚检测装置可以自动有效识别印制线路板的阴阳面，实现降低报废率，提高生产效率的有益效果；同时采用激光镭射装置可以在阴阳面上做好标识，便于识别产品特征和性能、产品生产参数等信息，可实现对产品生产信息的有效追踪。

技术领域

本实用新型涉及印制线路板生产技术领域，特别涉及一种印制线路板的生产设备

背景技术

印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，产品阻抗、阻值等不同、此类产品客户设计阴阳铜厚(同一张CORE两面铜不一致)。在实际生产中，阴阳铜由于两个面次对应的铜厚不一致，开料后的流程如不做防呆标志，例如内层线路L2层需对应铜厚为2OZ，L3层对应的铜厚为1OZ，而内层线路生产时无法知晓曝光对应的面次，从而导致生产出来的PCB板报废，甚至如生产过程中有混料至后工序，后工序检测不出，流至客户端，由于阻抗不匹配导致客诉现象。

实用新型内容

为了解决现有技术的问题，本实用新型实施例提供了一种印制线路板的生产设备，其结构简单，可自动识别铜厚，有效提高产品质量，降低报废率。

为达到上述目的，本实用新型所述技术方案如下：

一种印制线路板的生产设备，包括烘箱和收料装置，所述烘箱与所述收料装置之间设置铜厚检测装置和激光镭射装置，所述铜厚检测装置通过传输带分别于所述烘箱和所述收料装置连接，所述激光镭射装置设置在所述铜厚检测装置的出料口的正上方。

进一步地，所述铜厚检测装置为红外铜厚检测装置。

进一步地，所述铜厚检测装置上设置有定位模块。

进一步地，所述铜厚检测装置还包括报警装置。

本实用新型实施例提供的技术方案一种印制线路板的生产设备，包括烘箱和收料装置，所述烘箱与所述收料装置之间设置铜厚检测装置和激光镭射装置，所述铜厚检测装置通过传输带分别于所述烘箱和所述收料装置连接，所述激光镭射装置设置在所述铜厚检测装置的出料口的正上方，该技术方案中铜厚检测装置可以自动有效识别印制线路板的阴阳面，实现降低报废率，提高生产效率的有益效果；同时采用激光镭射装置可以在阴阳面上做好标识，便于识别产品特征和性能、产品生产参数等信息，可实现对产品生产信息的有效追踪。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种印制线路板的生产设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参考图1所示，一种印制线路板的生产设备，包括烘箱1和收料装置3，所述烘箱1与所述收料装置3之间设置铜厚检测装置21和激光镭射装置23，所述铜厚检测装置21通过传输带分别于所述烘箱1和所述收料装置3连接，所述激光镭射装置23设置在所述铜厚检测装置21的出料口的正上方。

进一步地，所述铜厚检测装置为红外铜厚检测装置。