[实用新型]振弦传感器标定参数存贮包二芯线嵌入结构有效
申请号: | 201920871140.4 | 申请日: | 2019-06-11 |
公开(公告)号: | CN209745314U | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 杨毅 | 申请(专利权)人: | 杨毅 |
主分类号: | G01D18/00 | 分类号: | G01D18/00 |
代理公司: | 21227 丹东汇申专利事务所 | 代理人: | 徐枫燕<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 118000 辽宁省丹*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振弦传感器 存贮单元 通信端口 标定参数 测量端口 存贮电路 二芯线 公共端 存贮 双向开关电路 测控装置 电源电路 技术优势 接入端口 接线结构 嵌入结构 特性参数 外接引线 稳定信号 接入端 外接端 传感器 标定 绑定 关联 申请 | ||
1.一种振弦传感器标定参数存贮包二芯线嵌入结构,其组成:包括测量端口和通信端口的存贮振弦传感器标定参数的存贮单元,所述的存贮单元的组成包括存贮电路(F)、电源电路(P)和双向开关电路(t-way);其特征在于,
所述的测量端口(sens)是连接振弦传感器、获取频率变送信号的接入端口,由接入端(L1)与公共端(END)共同构成,所述的接入端(L1)串联单向开关(o-way)短通于通信端口(data)的外接端(L2);
所述的通信端口(data)是存贮单元与外测控装置连接的端口,存贮电路(F)的I/O端的外接引线为通信端口的外接端(L2),与公共端(END)共同构成;
双向开关电路(t-way)连接在存贮电路地线(GND)与公共端(END)之间,其控制端(T)连接在电源电路(P)的供电端或通信端口的外接端(L2)上;所述的电源电路(P)连接在通信端口的外接端(L2)与存贮电路(F)的地线(GND)之间。
2.根据权利要求1所述的振弦传感器标定参数存贮包二芯线嵌入结构,其特征在于,存贮电路(F)为存贮芯片构成,或为一线总线制的存贮芯片构成,或为含测温功能的存贮芯片构成,或为一线总线制的含测温功能存贮芯片构成,或为嵌入EEPROM或FLASH的单片机构成,或为外接EEPROM24LC02或含测温功能的存贮芯片的单片机系统。
3.根据权利要求1或2所述的振弦传感器标定参数存贮包二芯线嵌入结构,其特征在于,电源电路(P)由整流管(D1)与储能电容(C)构成。
4.根据权利要求3所述的振弦传感器标定参数存贮包二芯线嵌入结构,其特征在于,储能电容(C)为极性电容或无极性电容。
5.根据权利要求1或2所述的振弦传感器标定参数存贮包二芯线嵌入结构,其特征在于,双向开关电路(t-way)由极性反向的二极管(D3)与单向可控硅(SCR)并联构成,其中的二极管(D3)与电源电路的整流管(D1)极性相同。
6.根据权利要求5所述的振弦传感器标定参数存贮包二芯线嵌入结构,其特征在于,单向开关(o-way)、双向开关电路(t-way)的二极管(D3)为单向可控硅。
7.根据权利要求1或2所述的振弦传感器标定参数存贮包二芯线嵌入结构,其特征在于,存贮电路(F)为管脚内置有箝位二极管的集成芯片,电源电路(P)中省去外接整流管(D1)的电路连接。
8.根据权利要求5所述的振弦传感器标定参数存贮包二芯线嵌入结构,其特征在于,存贮电路(F)为管脚内置有箝位二极管的集成芯片,电源电路(P)中省去外接整流管(D1)的电路连接。
9.根据权利要求1或2所述的振弦传感器标定参数存贮包二芯线嵌入结构,其特征在于,存贮电路(F)为一线总线制存贮芯片或含测温功能的存贮芯片,双向开关电路(t-way)的控制端(T)连接至通信端口(data)的外接端(L2)端。
10.根据权利要求5所述的振弦传感器标定参数存贮包二芯线嵌入结构,其特征在于,存贮电路(F)为一线总线制存贮芯片或含测温功能的存贮芯片,双向开关电路(t-way)的控制端(T)连接至通信端口(data)的外接端(L2)端。
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