[实用新型]芯片自动折弯焊接机构

权利要求书

1.一种芯片自动折弯焊接机构，其特征在于：具有机架(1)，所述机架(1)上有物料摆台(13)，所述机架(1)上穿过有折弯旋转轴(2)，所述折弯旋转轴(2)与折弯机(4)连接，位于所述折弯旋转轴(2)的底部具有加热块(3)，所述加热块(3)用于将塑料折弯后定型。

2.根据权利要求1所述的芯片自动折弯焊接机构，其特征在于：所述折弯旋转轴(2)的轴端与摆动气缸(5)传动。

3.根据权利要求2所述的芯片自动折弯焊接机构，其特征在于：位于所述折弯旋转轴(2)的正上方平行设置有下压板(6)，所述下压板(6)的两端与第二摆动气缸(7)传动连接。

4.根据权利要求3所述的芯片自动折弯焊接机构，其特征在于：所述下压板(6)上连接有下压气缸(8)。

5.根据权利要求4所述的芯片自动折弯焊接机构，其特征在于：所述机架(1)的底部设有基板(9)，所述基板(9)上设有直线滑轨(10)，所述直线滑轨(10)通过送料气缸(11)连接，所述送料气缸(11)连接送料台(12)。