[实用新型]一种与印刷线路板增加结合力的全彩SMD LED

说明书

本实用新型公开一种与印刷线路板增加结合力的全彩SMD LED支架，包括外壳、多个电源引脚，其特征在于：所述外壳设有安装发光芯片的焊盘，所述焊盘两端各延伸出一个与印刷线路板焊接的固定引脚。本方案支架固晶区域焊盘两端各延伸出一个引脚，模组上由原来的四个或者六个引脚增加到了四加二个或者六加二个引脚，增大了灯珠与PCB(印刷线路板)之间的结合力。并且，固晶区焊盘为发光芯片散热的主要通道，在固晶区焊盘两端增加对外引出的引脚后，会增加发光芯片与灯珠外部的热交换，提高发光芯片的散热率。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其是一种与印刷线路板增加结合力的全彩SMDLED。

背景技术

目前市场上的SMD LED全彩显示器件如图1-4所示，包括外壳1，引脚结构均为在焊线区延伸四个或者六个电源引脚2，而发光芯片6所在固晶区域的焊盘3两端是没有引脚的；其次，目前市场上的SMD LED全彩显示器件外壳1底部的注塑进浇点5都是向里内凹形状。

LED显示屏由单颗LED灯珠对应不同点间距拼接组成，每颗LED灯珠通过自身的电源引脚2与已经印刷好锡膏的PCB(印刷线路板)进行固定和电路导通。

LED显示屏租赁用的时候，显示模组需要经常拼装拆装，使得模组边缘四周的灯珠在拼装拆装时容易受到外力的撞击导致电源引脚2与PCB(印刷线路板)剥离，边缘的灯珠出现死灯、虚焊、掉灯等问题。这些问题不仅对显示效果有影响，维修量也大。其次，显示屏灯珠间距较小的情况下，显示屏功耗较高，很多显示屏遇到散热不好的问题，灯体温度较高情况下，发光芯片会随着温度升高而使得发光波长漂移，体现为显示颜色不纯或者部分区域颜色偏移。

特别是点间距较小的显示屏，由于所需的灯珠尺寸较小，对应灯珠的引脚面积也较小，这就使得灯珠与锡膏在PCB(印刷线路板)焊盘上的结合力比较小。显示屏模组由于需要经常拆装拼装以及运输，模组边缘四周的灯珠会受到外力的碰撞，受到碰撞后的灯珠容易造成引脚与PCB剥离，从而出现虚焊，死灯等失效，维修量较大，给显示屏售后维修造成较大的困扰。

而且，点间距较小的显示屏，单位面积内的灯珠数量较多，单位面积的直流功耗也相应增大。对于一个LED显示屏芯片，发光区材料的禁带宽度值直接决定了器件发光的波长或颜色。温度升高，材料的禁带宽度将减小，导致器件发光波长变长。当温度升高时，红绿蓝三种基色的主波长会发生温漂，对于红色，当温度升高1°，其主波长将增加大约0.02-0.03nm,对于绿色和蓝色，增加0.03-0.05nm，基色主波长的漂移将直接影响LED的白平衡和色温，引起图像色彩的变化。工作温度的变化也会导致各基色色坐标的漂移，随着色坐标的移动，其各基色的色饱和度也会发生变化，向高饱和方向漂移，颜色的均匀性一致性和真实性变差。因此，点间距较密的显示屏通常遇到屏体散热不好带来的不同屏体区域颜色纯度不一致的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：全彩SMD LED在使用中出现虚焊且散热不好的问题。

本实用新型解决该技术问题采用的技术方案是：

一种与印刷线路板增加结合力的全彩SMD LED支架，包括外壳、多个电源引脚，其特征在于：所述外壳设有安装发光芯片的焊盘，所述焊盘两端各延伸出一个与印刷线路板焊接的固定引脚。

作为优选，所述外壳贴近印刷线路板的表面设有注塑进浇点，所述注塑进浇点与所述外壳贴近印刷线路板的表面平面高度相同。

本实用新型的有益效果是：

本方案支架固晶区域焊盘两端各延伸出一个引脚，模组上由原来的四个或者六个引脚增加到了四加二个或者六加二个引脚，增大了灯珠与PCB(印刷线路板)之间的结合力。并且，固晶区焊盘为发光芯片散热的主要通道，在固晶区焊盘两端增加对外引出的引脚后，会增加发光芯片与灯珠外部的热交换，提高发光芯片的散热率。