[实用新型]一种贴片式三极管有效
| 申请号： | 201920877001.2 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN209785918U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 钟平权 | 申请（专利权）人： | 东莞市通科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 44389 东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 饶钱 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热板 引脚 散热膏层 封装体 本实用新型 面接触 底面 顶面 贴片式三极管 延长使用寿命 电路板 散热效果 电绝缘 散热片 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片式三极管，包括封装体、第一引脚、第二引脚、以及第三引脚，其特征在于：还包括散热板，所述散热板的顶面与所述封装体的底面面与面接触，所述散热板的顶面面积大于所述封装体的底面面积，所述散热板的底面与电路板的顶面面与面接触，所述散热板设有一层电绝缘的散热膏层，所述散热膏层与所述第一引脚接触，所述散热膏层与所述第二引脚接触，所述散热膏层与所述第三引脚接触，所述散热板设有散热片。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式三极管，其特征在于：所述散热片设有三个，所述散热片的顶面与所述封装体的顶面在同一水平面上。
3.根据权利要求1所述的一种贴片式三极管，其特征在于：还包括导热硅脂，所述散热板的顶面通过导热硅脂与所述封装体的底面面与面接触。
4.根据权利要求3所述的一种贴片式三极管，其特征在于：所述散热板的底面通过导热硅脂与电路板的顶面面与面接触。
5.根据权利要求1所述的一种贴片式三极管，其特征在于：所述散热膏层的材质为导热硅脂。
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