[实用新型]一种变频器贴装件散热机构有效
申请号: | 201920880218.9 | 申请日: | 2019-06-12 |
公开(公告)号: | CN210610120U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 许雄飞;张红兵;马立新 | 申请(专利权)人: | 浙江达峰科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 郑阳政 |
地址: | 310023 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 变频器 贴装件 散热 机构 | ||
1.一种变频器贴装件散热机构,包括PCB电路板和贴片安装的电子部件,所述PCB电路板的一侧上设有焊盘,所述电子部件设有焊脚,所述焊脚焊接在所述焊盘上从而将所述电子部件同所述PCB电路板贴片式安装在一起,其特征在于,所述焊盘上设有贯通所述PCB电路板的过孔,所述过孔内设有同所述焊盘焊接在一起的导热块,所述PCB电路板的一侧上设有绝缘导热膜片和散热器,所述散热器通过所述绝缘导热膜片同所述导热块导热性连接在一起。
2.根据权利要求1所述的一种变频器贴装件散热机构,其特征在于,所述焊脚至少有两只,所述焊盘至少有两个,两只所述焊脚一一对应地同两个所述焊盘焊接在一起,两个焊盘的过孔中的所述导热块通过同一块所述绝缘导热膜片同同一个所述散热器导热性地绝缘连接在一起。
3.根据权利要求1所述的一种变频器贴装件散热机构,其特征在于,所述导热块远离所述焊盘的一端焊接有突出于所述PCB电路板的导热凸起,所述绝缘导热膜片隔离在所述导热凸起和散热器之间,所述绝缘导热膜片将所述导热凸起和散热器导热性地绝缘连接在一起。
4.根据权利要求3所述的一种变频器贴装件散热机构,其特征在于,所述导热凸起沿PCB电路板厚度方向的投影大于所述过孔的开口面积。
5.根据权利要求3所述的一种变频器贴装件散热机构,其特征在于,所述绝缘导热膜片同所述PCB电路板之间形成下通风通道。
6.根据权利要求1所述的一种变频器贴装件散热机构,其特征在于,所述导热块为焊锡。
7.根据权利要求1所述的一种变频器贴装件散热机构,其特征在于,所述电子部件和所述PCB电路板之间形成上通风通道。
8.根据权利要求1所述的一种变频器贴装件散热机构,其特征在于,所述散热器通过螺丝同所述PCB电路板固定在一起。
9.根据权利要求8所述的一种变频器贴装件散热机构,其特征在于,所述绝缘导热膜片仅通过所述散热器配合所述导热块夹持住而进行固定。
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