[实用新型]一种无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器

说明书

一种无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器，其包括陶瓷基片、陶瓷上片、电阻层、引脚和塑封外壳构成，电阻层设置在陶瓷基片和陶瓷上片之间，塑封外壳将陶瓷基片、陶瓷上片和电阻层包裹在内，且陶瓷基片的底面外露，引脚与电阻层相连接并从塑封外壳的一侧面伸出；其特征在于塑封外壳的顶面上设置有限位槽，功率电阻还包括紧固件，紧固件与限位槽相适配，紧固件的一端固定在外部散热器上，紧固件的另一端与功率电阻可拆卸式连接。该装置的塑封外壳上去掉了安装孔的设置，使电阻的基片面积最大化，且配备有与电阻相适配的紧固件，利用压接方式使电阻固定且紧贴在外部散热器上，散热效果更佳，安装方式简单方便，实现了在同体积的产品上额定功率最大化。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器。

背景技术

电阻(Resistor)在日常生活中一般直接称为电阻，是一个限流元件。贴片式电阻具有体积小、重量轻、安装密度高、抗震性强、抗干扰能力强、高频特性好等优点，广泛应用于计算机、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机等，贴片元件按其形状可分为矩形、圆柱形和异形三类。

现有技术中的TO-247无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器由陶瓷基底、表电极、电阻层、引脚和塑封外壳构成，在产品上都设计有固定的安装孔，通过螺钉将功率电阻固定安装，确保陶瓷基底与散热器或PCB板紧密贴合，同时在陶瓷基底和散热器或PCB板之间涂覆导热硅脂，以有效剥离电阻在运行中不断产生的热量，从而保证它的散热效果。

功率电阻的发热部分为电阻层，如果这些热量不能从电阻层散发出去，则电阻的阻值会发生改变或焊点会熔化，最终导致电阻失效，而产生的热量主要通过陶瓷基底传导到散热器上，部分热量传导至塑封外壳通过辐射和对流的方式散出，而塑封外壳导热系数低，散热效果较差，必须考虑如何将电阻层产生的大量热量转移出去。安装孔的设计，降低了功率电阻的散热面积，在同体积的产品上不能满足某些用户的更高的额定功率要求。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器，该装置的塑封外壳上去掉了安装孔的设置，使电阻的基片面积最大化，导热散热效果更佳，实现了在同体积的产品上额定功率最大化；且配备有相适配的紧固件，利用压接方式使电阻固定在外部散热器上，安装方式简单方便。

为实现上述目的，本实用新型是这样实现的：

一种无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器，其包括陶瓷基片、陶瓷上片、电阻层、引脚和塑封外壳构成，所述电阻层设置在陶瓷基片和陶瓷上片之间，所述塑封外壳将陶瓷基片、陶瓷上片和电阻层包裹在内，且陶瓷基片的底面外露，所述引脚与电阻层相连接并从塑封外壳的一侧面伸出；其特征在于所述塑封外壳的顶面上设置有限位槽，所述功率电阻还包括紧固件，所述紧固件与限位槽相适配，所述紧固件的一端固定在外部散热器上，所述紧固件的另一端与功率电阻可拆卸式连接。所述功率电阻相对于现有的电阻来说，去掉了塑封外壳上的安装孔的设置，使得该功率电阻的陶瓷基片的面积几乎铺满该功率电阻的底面，陶瓷基片面积得到了最大化的利用，增加了散热面积；利用紧固件的设置，使功率电阻的陶瓷基片与外部散热器紧贴，固定方式简单且导热效果更佳，在同体积的产品上额定功率可达150W。

进一步，所述紧固件包括弹簧压片和固定部，所述弹簧压片的一端与固定部固定连接，所述固定部设置在外部散热器上，所述弹簧压片上至少设置一个与限位槽相适配的压接部，所述压接部与限位槽可拆卸式连接。

进一步，所述限位槽横向设置在塑封外壳的中部。所述限位槽设置在塑封外壳的中部，利用弹簧压片对该电阻施加压力，使电阻的陶瓷基片固定且紧贴在外部散热器上，提高电阻的散热效果。

本实用新型的优势在于，该装置的塑封外壳上去掉了安装孔的设置，使电阻的基片面积最大化，且配备有与电阻相适配的紧固件，利用压接方式使电阻固定且紧贴在外部散热器上，导热散热效果更佳，安装方式简单方便，实现了在同体积的产品上额定功率最大化。