[实用新型]一种能够提高散热能力的双面电路板

权利要求书

1.一种能够提高散热能力的双面电路板，包括双面电路板本体(1)、风机(5)和内置槽(8)，其特征在于：所述双面电路板本体(1)的外部设置有外壳体(2)，且双面电路板本体(1)的前后两侧对称安装有滑轨(3)，并且双面电路板本体(1)的上下两侧对称固定有散热片(4)，所述风机(5)安装在外壳体(2)的内部上下两侧中间位置，且外壳体(2)的外部上下表面两侧均对称开设有侧边槽(6)，并且侧边槽(6)的下表面预留有圆孔(7)，所述内置槽(8)开设在侧边槽(6)的侧面，且内置槽(8)的内部两侧对称预留有中间滑槽(9)，并且中间滑槽(9)通过中间滑块(10)与顶板(11)相互连接，同时中间滑块(10)对称安装在顶板(11)的外部两侧，所述外壳体(2)的内部两侧对称安装有轨道(12)，且外壳体(2)的前后两侧对称开设有穿槽(13)，并且穿槽(13)的内部通过侧边转轴(14)与侧边板(15)相互连接，同时侧边板(15)的内侧面固定有斜弹簧(16)，所述顶板(11)和外壳体(2)的侧面均开设有定位孔(17)，所述散热片(4)的上表面安装有内部滑块(18)，且内部滑块(18)通过内部滑槽(19)与外壳体(2)相互连接，并且内部滑槽(19)对称预留在外壳体(2)的内部上下两侧。

2.根据权利要求1所述的一种能够提高散热能力的双面电路板，其特征在于：所述双面电路板本体(1)通过滑轨(3)和轨道(12)与外壳体(2)组成抽拉结构，且该抽拉结构的抽拉方向为左右方向，并且双面电路板本体(1)的横截面面积等于外壳体(2)的内部横截面面积。

3.根据权利要求1所述的一种能够提高散热能力的双面电路板，其特征在于：所述散热片(4)与双面电路板本体(1)为一体化结构，且散热片(4)通过内部滑块(18)和内部滑槽(19)与外壳体(2)组成滑动结构，并且内部滑槽(19)的长度等于轨道(12)的长度。

4.根据权利要求1所述的一种能够提高散热能力的双面电路板，其特征在于：所述圆孔(7)等间距开设在外壳体(2)的上下表面内部，且圆孔(7)分布范围的横截面面积等于侧边槽(6)的下表面面积，并且圆孔(7)的位置与顶板(11)的位置相互对应。

5.根据权利要求1所述的一种能够提高散热能力的双面电路板，其特征在于：所述顶板(11)通过中间滑块(10)和中间滑槽(9)与内置槽(8)组成滑动结构，且2个顶板(11)的横截面面积大于内置槽(8)的横截面面积，并且顶板(11)的下表面面积大于侧边槽(6)的上表面面积。

6.根据权利要求1所述的一种能够提高散热能力的双面电路板，其特征在于：所述侧边板(15)通过侧边转轴(14)与外壳体(2)组成转动结构，且该转动结构的转动角度范围为0-90°，并且侧边板(15)的位置与散热片(4)的位置相互对应，同时侧边板(15)的纵截面面积等于穿槽(13)的纵截面面积，侧边板(15)通过斜弹簧(16)与外壳体(2)组成弹性结构。

7.根据权利要求1所述的一种能够提高散热能力的双面电路板，其特征在于：所述定位孔(17)等间距开设在顶板(11)的上表面一侧，且顶板(11)上开设的定位孔(17)的位置大小与外壳体(2)上开设的定位孔(17)的位置大小相互对应，并且定位孔(17)的分布长度小于中间滑槽(9)的长度。