[实用新型]一种结构紧凑的测试机

说明书

本实用新型公开了一种结构紧凑的测试机，属于测试技术领域，旨在提供一种结构紧凑的测试机，其技术方案要点是包括箱体，所述箱体内位于箱体顶部设有电路模块，所述箱体内还设有多个隔板，多个所述隔板上方设有多个电源，多个所述电源与电路模块通过传输线连接，所述多个隔板顶部设有支撑板，所述支撑板顶部设有散热风扇，所述箱体内靠近箱门一侧关于箱门对称设有两个支撑架，所述箱体内远离箱门一侧对称设有两个固定架，所述隔板安装在支撑架上，所述隔板与支撑架之间设有调节组件，本实用新型具有结构紧凑的优点。

技术领域

本实用新型涉及测试技术领域，特别涉及一种结构紧凑的测试机。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC芯片。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试，晶圆测试是对晶片上的每个IC芯片进行测试，通过与芯片上的外触点（pad）接触，测试其电气特性，看是否符合出厂标准。

公告号为CN201637797U的中国专利公开了一种测试机，包括多个测试头，还包括通过数据接口与多个测试头连接的控制模块，控制模块接收测试信号，通过数据接口指示多个测试头顺次开始测试，每个测试头测试完成后将测试结果通过数据接口发送给控制模块，待所有测试头均完成了一次测试后，将所有的测试结果通过控制模块集中输出。

上述中的现有技术方案通过多个测试头进行检测后，通过数据接口指示多个测试头进行依次检测，最后将数据整合通过控制模块集中输出，但该种测试当时需要多个数据接口及数据传输系统，并需要多个处理系统，这样会导致测试机体积较大，导致需要较大存放空间，并且运输困难。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种结构紧凑的测试机，具有测试机结构紧凑的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种结构紧凑的测试机，包括箱体，所述箱体内位于箱体顶部设有电路模块，所述箱体内还设有多个隔板，多个所述隔板上方设有多个电源，多个所述电源与电路模块通过传输线连接，所述多个隔板顶部设有支撑板，所述支撑板顶部设有散热风扇，所述箱体内靠近箱门一侧关于箱门对称设有两个支撑架，所述箱体内远离箱门一侧对称设有两个固定架，所述隔板安装在支撑架上，所述隔板与支撑架之间设有调节组件。

通过采用上述技术方案，箱体内设有用于处理检测信息的电路模块，箱体底部设有多个为电路模块供电的电源，多个电源使用多个隔板隔开放置，支撑板顶部设有散热风扇对电路模块进行散热，为了达到结构紧凑的目的，可以通过调节隔板的层数来实现多个电源的存放，同时可以起到节省空间结构紧凑的作用，隔板安装在两个固定架与两个支撑架之间，通过调节组件对隔板位置进行调节，当需要的电源过多时，在现有空间的基础上，将现有隔板之间距离调小，增设新的隔板，同时增加电源数量，通过调节多个隔板之间的间隔来调节存放电源的空间大小，从而做到节省空间，测试机结构更加紧凑。

进一步的，所述调节组件包括设置在开设在支撑架靠近固定架一侧侧壁上的导向槽、设置在隔板侧壁上与导向槽配合的滑块、设置在固定架靠近支撑一侧的固定块，所述固定块沿支撑架长度方向设有多个，所述隔板底部抵触在固定块上。

通过采用上述技术方案，隔板远离箱门一侧放置在位于固定架上的固定块上，固定块对隔板起到支撑作用，当需要调节隔板位置时，只需要调节隔板在不同高度的固定块上，再使隔板上的滑块在导向槽内滑动到与之匹配的固定块所在的高度，使隔板保持水平即可。

进一步的，所述导向槽内设有穿设在滑块上的锁紧销，所述锁紧销穿设在支撑架上与导向槽垂直一侧的侧壁上。

通过采用上述技术方案，当隔板位置固定时，将锁紧销从支撑架外侧壁上插接到滑块内，对滑块进行定位，从而使隔板固定位置，防止隔板晃动。