[实用新型]一种功率模块及电子设备有效
| 申请号： | 201920882251.5 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN209708964U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 马浩华;敖利波;史波 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 11291 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄志华<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 519070 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 芯片 填充物 热膨胀系数 功率模块 填充 热膨胀 散热器 体内 本实用新型 导热连接 电子设备 散热效果 第二面 槽体 减小 翘曲 时基 变形 | ||
1.一种功率模块，其特征在于，包括：
具有相对的第一面及第二面的基板；
设置在所述基板的第一面上的芯片；
其中，所述基板的第二面设置有槽体，所述槽体内填充有填充物；且所述基板的热膨胀系数小于所述填充物的热膨胀系数。
2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述基板具有相对的两个长边、以及分别与所述两个长边连接且相对的两个短边。
3.如权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述槽体贯通所述基板上相对的两个长边。
4.如权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述槽体在长度方向上的轴线与所述两个短边的对称线共线。
5.如权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述槽体的宽度为d3；且所述槽体的宽度d3与所述基板的长度d2满足：d3≤1/2d2；其中，所述基板的长度是指所述长边的长度。
6.如权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述槽体的个数为多个，且所述多个槽体沿与所述基板的长边垂直的方向间隔排列。
7.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述填充物的厚度小于等于所述基板厚度的一半。
8.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述基板的第一面上焊接有衬底，所述芯片设置在所述衬底上背离所述基板的一面。
9.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述基板为铜基板，所述填充物为铝片。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的功率模块、以及与所述基板的第二面导热连接的散热器。
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