[实用新型]一种高散热双面电路板

权利要求书

1.一种高散热双面电路板，包括双面电路板本体(1)、安装槽(5)和内置槽(8)，其特征在于：所述双面电路板本体(1)的外部两侧对称安装有外部滑块(2)，且外部滑块(2)通过外部滑槽(3)与支架(4)相互连接，并且外部滑槽(3)开设在支架(4)的内侧，所述安装槽(5)预留在支架(4)的内侧下方，且安装槽(5)通过安装板(6)与风扇盒(7)相互连接，并且安装板(6)对称固定在风扇盒(7)的外部两侧，所述内置槽(8)开设在双面电路板本体(1)的内部，且内置槽(8)的内部设置有通风管(9)，并且通风管(9)的侧面焊接有连接杆(10)，所述通风管(9)的下表面安装有伸缩杆(11)，且伸缩杆(11)通过定位槽(12)与风扇盒(7)相互连接，并且定位槽(12)开设在风扇盒(7)的上表面，所述支架(4)的内部上下表面开设有上部滑槽(13)，且上部滑槽(13)通过上部滑块(14)与限位块(15)相互连接，并且上部滑块(14)固定在限位块(15)的上表面，所述限位块(15)的内侧安装有内部弹簧(16)，且限位块(15)的下方设置有支撑杆(17)，并且支撑杆(17)的下表面等间距安装有底部弹簧(18)，所述通风管(9)的上端两侧对称固定有内部滑块(19)，且内部滑块(19)通过内部滑槽(20)与内置槽(8)相互连接，并且内部滑槽(20)对称预留在内置槽(8)的上下两侧。

2.根据权利要求1所述的一种高散热双面电路板，其特征在于：所述双面电路板本体(1)通过外部滑块(2)和外部滑槽(3)与支架(4)组成滑动结构，且该滑动结构的滑动方向为上下方向，并且双面电路板本体(1)的横截面面积等于支架(4)的内部横截面面积。

3.根据权利要求1所述的一种高散热双面电路板，其特征在于：所述风扇盒(7)通过安装板(6)和安装槽(5)与支架(4)组成拆卸安装结构，且支架(4)的正面视图呈“E”形结构。

4.根据权利要求1所述的一种高散热双面电路板，其特征在于：所述通风管(9)通过内部滑块(19)和内部滑槽(20)与双面电路板本体(1)滑动连接，且通风管(9)的位置与风扇盒(7)的位置相互对应，并且前后对应的2个通风管(9)通过连接杆(10)组成一体化结构，同时双面电路板本体(1)的宽度等于内置槽(8)的宽度，内置槽(8)与通风管(9)为相互连通结构。

5.根据权利要求1所述的一种高散热双面电路板，其特征在于：所述伸缩杆(11)通过定位槽(12)与风扇盒(7)卡槽连接，且定位槽(12)等间距开设在风扇盒(7)的上表面，并且定位槽(12)的分布长度等于内部滑槽(20)的长度。

6.根据权利要求1所述的一种高散热双面电路板，其特征在于：所述限位块(15)通过上部滑块(14)和上部滑槽(13)与支架(4)组成滑动结构，且该滑动结构关于双面电路板本体(1)中心对称设置有两组，并且相互对应的2个限位块(15)之间通过内部弹簧(16)组成弹性结构。

7.根据权利要求1所述的一种高散热双面电路板，其特征在于：所述支撑杆(17)通过底部弹簧(18)与双面电路板本体(1)组成弹性结构，且支撑杆(17)的正面视图呈倒“T”形结构，并且支撑杆(17)的侧面与限位块(15)的侧面均呈倾斜状结构。