[实用新型]铜箔干膜结构

说明书

本实用新型提供一种铜箔干膜结构，其包括一铜箔及一半固化聚合物材料层，该铜箔具有一接触面，半固化聚合物材料层具有一第一面及一反向的第二面，第一面形成于接触面。亦即，本实用新型改为将聚合物材料预先制作在一铜箔上并且使其成为半固化状态，后续可利用真空压膜整平机将收卷好的半固化聚合物材料层等整卷进行作业，并可裁切成片于产线连线作业，改善现有技术通过板对板进行增层所衍生的缺点，亦即可以减少增层制程的复杂度及成本。

技术领域

本实用新型是有关于一种干膜结构，特别是关于一种电路基板用的干膜结构。

背景技术

随着电子产品的普及，电路基板的应用越来越广，由于电路设计趋向复杂化、多层化，因此以往是利用多个单面或双面形成有铜箔的聚丙烯板彼此压合进行增层，然而，现有技术的板对板压合增层方式不易制作，而且成本较高，有待改良。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种铜箔干膜结构，可以改善现有技术通过板对板进行增层所衍生的缺点。

为了达成上述及其他目的，本实用新型提供一种铜箔干膜结构，其包括一铜箔及一半固化聚合物材料层，该铜箔具有一接触面，半固化聚合物材料层具有一第一面及一反向的第二面，第一面形成于接触面。

通过上述设计，本实用新型改为将聚合物材料预先制作在一铜箔上并且使其成为半固化状态，后续可利用真空压膜整平机将收卷好的半固化聚合物材料层等整卷进行作业，并可裁切成片于产线连线作业，改善现有技术通过板对板进行增层所衍生的缺点。

有关本实用新型的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型铜箔干膜结构第一实施例的剖面示意图；

图2为本实用新型雾铜箔干膜结构第二实施例的侧视示意图，其中，因为图面比例的关系，本图中的铜箔、半固化聚合物材料层及保护膜三者以单一外轮廓表现。

符号说明

10 铜箔 11 接触面

20 半固化聚合物材料层 21 第一面

22 第二面 30 保护膜

40 收滚动条

具体实施方式

请参考图1，本实用新型铜箔干膜结构的第一实施例，其具有一铜箔10及一半固化聚合物材料层20，铜箔10具有一接触面11，半固化聚合物材料层20具有一第一面21及一反向的第二面22，第一面21形成于接触面11。其中，铜箔10的存在可以让半固化聚合物材料层20容易成型，使其具有良好的厚度均匀性，亦即半固化聚合物材料层20在二维方向上多个位置的厚度基本上保持实质相同。半固化聚合物材料层20的厚度较佳者介于5-1000μm，例如介于10-200μm，又例如介于10-50μm。铜箔10的厚度例如介于10-150μm。