[实用新型]气泡排除装置及匀胶机有效

专利信息
申请号: 201920888347.2 申请日: 2019-06-13
公开(公告)号: CN210675762U 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 沈克;简永幸;张雷 申请(专利权)人: 厦门通富微电子有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 郭栋梁
地址: 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 气泡 排除 装置 匀胶机
【说明书】:

本申请公开了一种气泡排除装置及匀胶机,气泡排除装置包括第一储胶容器以及第二储胶容器,第二储胶容器密封设置,第一储胶容器与第二储胶容器之间通过第一输送管连接,第二储胶容器上设有用于输出胶体的第二输送管,第二输送管上设有第一阀门;气泡收集容器,气泡收集容器密封设置,气泡收集容器与第二储胶容器通过第三输送管连接;抽气装置,抽气装置与气泡收集容器连接,以抽取气泡收集容器中的空气。本申请提供的气泡排除装置及匀胶机可实现排除胶体中气泡的目的,提高了光刻胶在晶片表面上涂覆的均匀性,提高了成品率。

技术领域

实用新型一般涉及半导体技术领域,具体涉及光刻胶涂覆设备技术领域,尤其涉及气泡排除装置及匀胶机。

背景技术

光刻胶,又称光阻剂,常被用于制作半导体晶片表面上的涂覆层。匀胶机是光刻胶涂覆技术领域中的常用设备,用于将光刻胶均匀地涂覆在半导体晶片的表面上。匀胶机的工作原理具体为:通过喷胶嘴向高速旋转的晶片上滴注光刻胶,然后利用离心力使滴注在晶片上的光刻胶均匀地涂覆在晶片的表面上。

在对半导体晶片进行涂覆光刻胶时,由于匀胶机的送胶管中经常会存在一些气泡且气泡会随着光刻胶被滴注在晶片上,导致形成在晶片上的光刻胶涂覆层中存在气泡。当光刻胶涂覆层中存在气泡时,不仅会使得光刻胶涂覆不均匀且还会降低光刻胶涂覆层的厚度,进而降低了成品率。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种气泡排除装置及匀胶机。

本申请提供一种气泡排除装置,包括第一储胶容器,以及

第二储胶容器,第二储胶容器密封设置,第一储胶容器与第二储胶容器之间通过第一输送管连接,第二储胶容器上设有用于输出胶体的第二输送管,第二输送管上设有第一阀门;

气泡收集容器,气泡收集容器密封设置,气泡收集容器与第二储胶容器通过第三输送管连接;

抽气装置,抽气装置与气泡收集容器连接,以抽取气泡收集容器中的空气。

进一步地,第三输送管上设有第二阀门。

进一步地,抽气装置与气泡收集容器之间通过第四输送管连接,且第四输送管上设有第三阀门。

进一步地,气泡收集容器包括密封设置的钢瓶。

进一步地,气泡收集容器还包括设置于钢瓶中的气泡收集桶,第三输送管连接于气泡收集桶,第四输送管连接于气泡收集桶的顶部。

进一步地,抽气装置为真空发生器。

进一步地,第二输送管连接于第二储胶容器的底部,第三输送管连接于第二储胶容器的顶部。

进一步地,还包括:

重量测量装置,重量测量装置与气泡收集容器连接,以测取气泡收集容器中物料的重量值;

报警装置,用于发出声音、灯光和/或振动报警信号;

控制器,分别与重量测量装置和报警装置连接,用于根据重量测量装置的测量结果控制报警装置的启闭。

进一步地,报警装置为声音报警器、灯光报警器和/或振动报警器。

本申请还提供一种匀胶机,包括喷胶嘴,还包括气泡排除装置,第二输送管的输出端和喷胶嘴连接。

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