[实用新型]一种耐高温低模量导热有机硅材料有效

专利信息
申请号: 201920888783.X 申请日: 2019-06-13
公开(公告)号: CN210161697U 公开(公告)日: 2020-03-20
发明(设计)人: 李晓龙;徐雁南 申请(专利权)人: 东莞市南炬高分子材料有限公司
主分类号: B32B9/00 分类号: B32B9/00;B32B9/04;B32B17/00;B32B5/16;B32B17/06;B32B25/00;B32B25/08;B32B27/28;B32B3/08;B32B7/12;B32B33/00
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 邢江峰
地址: 523850 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐高温 低模量 导热 有机硅 材料
【说明书】:

本实用新型提供一种耐高温低模量导热有机硅材料。所述包括包装箱和把手,所述包装箱的内侧设置有玻璃粉,且玻璃粉的底部设置有硫磺,所述硫磺的底部设置有硅橡胶,且硅橡胶的底部安装有烷氧基硅烷,所述烷氧基硅烷的底部设置有石墨片,所述把手安装于包装箱的外壁,且把手的内侧贯穿有螺钉。本实用新型提供的耐高温低模量导热有机硅材料通过使用玻璃粉、硫磺、烷氧基硅烷和石墨片,玻璃粉具有良好的耐热性和化学稳定性,硫磺作为交联剂使用,烷氧基硅烷用来合成有机硅中间体,石墨片是一种全新的导热散热材料,使材料具有耐高温性能强,弹性变形和塑性变形能力强,导热性强,强度高,耐磨性和耐溶剂性好等特点。

技术领域

本实用新型涉及有机硅材料领域,尤其涉及一种耐高温低模量导热有机硅材料。

背景技术

有机硅,即有机硅化合物,是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物,习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物,其中,以硅氧键为骨架组成的聚硅氧烷,是有机硅化合物中为数最多,研究最深、应用最广的一类,约占总用量的90%以上。

现在市面上的有机硅材料耐高温性能不强,弹性变形和塑性变形能力弱,导热性差,强度低,耐磨性和耐溶剂性差,针对上述情况,在现有的有机硅材料基础上进行技术创新,提出一种耐高温性能强,弹性变形和塑性变形能力强,导热性强,强度高,耐磨性和耐溶剂性好的耐高温低模量导热有机材料。

因此,有必要提供一种耐高温低模量导热有机硅材料解决上述技术问题。

发明内容

本实用新型提供一种耐高温低模量导热有机硅材料,解决了耐高温性能不强,弹性变形和塑性变形能力弱,导热性差,强度低,耐磨性和耐溶剂性差。

为解决上述技术问题,本实用新型提供的一种耐高温低模量导热有机材料具有耐高温性能强,弹性变形和塑性变形能力强,导热性强,强度高,耐磨性和耐溶剂性好等特点。

优选的,所述玻璃粉与硫磺之间为紧密贴合,且玻璃粉的体积大小与硫磺的体积大小相同。

优选的,所述硫磺与硅橡胶之间为胶接连接,且硫磺与硅橡胶之间相平行。

优选的,所述硅橡胶的底部与烷氧基硅烷的顶部紧密贴合,且硅橡胶的长度与烷氧基硅烷的长度相同。

优选的,所述基硅烷与石墨片之间为粘接连接,且基硅烷的中轴线与石墨片的中轴线相重合。

优选的,所述把手与包装箱通过螺钉构成可拆卸结构,且把手与螺钉之间为螺纹连接。

与相关技术相比较,本实用新型提供的耐高温低模量导热有机硅材料具有如下有益效果:

本实用新型提供一种耐高温低模量导热有机硅材料,包括:

1.该耐高温低模量导热有机硅材料通过玻璃粉、硫磺和硅橡胶的设置,玻璃粉具有良好的耐热性和化学稳定性,高的机械强度,硫磺作为交联剂使用,可以提高材料的强度、耐热性、耐磨性耐溶剂性,硅橡胶作为低模量材料,有着较强的弹性变形和塑性变形的性能。

2.该耐高温低模量导热有机硅材料通过烷氧基硅烷和石墨片的设置,烷氧基硅烷用来合成有机硅中间体,改善材料的附着力,石墨片是一种全新的导热散热材料,沿两个方向均匀导热,提升了整个材料的导热性能。

3.该耐高温低模量导热有机硅材料通过把手和螺钉的设置,螺钉的设置可以方便用户安装或拆卸包装箱上的把手,从而方便用户对材料的搬运与使用,节省了工作时间,提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型提供的耐高温低模量导热有机硅材料的一种较佳实施例的结构示意图;

图2为图1所示本实用新型提供的耐高温低模量导热有机硅材料的侧视结构示意图。

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