[实用新型]一种新型手机芯片插接装置

权利要求书

1.一种新型手机芯片插接装置，包括电路板(5)，其特征在于，所述电路板(5)的上端设有插座(3)，所述电路板(5)的上方设有芯片罩(1)，所述电路板(5)的上端设有环形槽，所述芯片罩(1)的下端位于环形槽内，所述芯片罩(1)内放置有手机芯片(4)，所述芯片罩(1)的左右侧壁均设有圆腔，所述圆腔内设有限位手机芯片(4)的限位机构，所述芯片罩(1)的左右侧壁均设有装置腔(10)，所述装置腔(10)位于圆腔下方，所述装置腔(10)内设有固定芯片罩(1)的锁紧机构，所述手机芯片(4)的插头插入插座(3)内。

2.根据权利要求1所述的一种新型手机芯片插接装置，其特征在于，所述限位机构包括抵块(6)，所述抵块(6)的一侧固定连接有楔形限位块(7)，所述楔形限位块(7)的斜面端贯穿圆腔的内壁并延伸至芯片罩(1)内，所述楔形限位块(7)的平面端与手机芯片(4)相抵，所述抵块(6)的另一侧固定连接有滑杆(15)，所述滑杆(15)远离抵块(6)的一端贯穿圆腔的内壁，所述滑杆(15)位于圆腔的内壁与抵块(6)之间套设有第一弹簧(16)。

3.根据权利要求1所述的一种新型手机芯片插接装置，其特征在于，所述锁紧机构包括位于装置腔(10)内的抵板(9)，所述抵板(9)的一侧固定连接有楔形插块(8)，所述楔形插块(8)的斜面端贯穿装置腔(10)的内壁并延伸至环形槽内，所述环形槽的内壁设有与楔形插块(8)相配合的楔形槽，所述装置腔(10)的左右内壁之间固定连接有导向杆(12)，所述导向杆(12)贯穿抵板(9)，所述抵板(9)与装置腔(10)内壁之间通过第二弹簧(11)弹性连接，所述抵板(9)的另一侧固定连接有L形拉杆(13)，所述L形拉杆(13)贯穿装置腔(10)的内壁。

4.根据权利要求1所述的一种新型手机芯片插接装置，其特征在于，所述芯片罩(1)的上端设有多个散热管(2)，所述散热管(2)贯穿芯片罩(1)的上端。

5.根据权利要求1所述的一种新型手机芯片插接装置，其特征在于，所述芯片罩(1)内的大小与手机芯片(4)的大小相一致。

6.根据权利要求2所述的一种新型手机芯片插接装置，其特征在于，所述滑杆(15)位于芯片罩(1)外的一端固定连接有拉板(14)。