[实用新型]一种智能温度加热控制装置有效
| 申请号： | 201920890715.7 | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN210443097U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 廖建飞;于运友;刘军;叶和平;万安;梁炳东;戴冰鸿;郑婉君;褚云云;黄进财 | 申请（专利权）人： | 广东科学技术职业学院;珠海市共创未来人工智能研究院有限公司;珠海市众创芯慧科技有限公司;湛江幼儿师范专科学校 |
| 主分类号： | G09B25/00 | 分类号： | G09B25/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519090 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 智能 温度 加热 控制 装置 | ||
1.一种智能温度加热控制装置，其特征在于：包括柜体(2)和柜门(6)，所述柜门(6)的一侧通过搭扣(3)与柜体(2)连接，所述柜门(6)的另一侧通过铰链板(9)与柜体(2)连接，所述柜体(2)的背板上设置有航空插头(10)、输入电源插头(13)、电源保险丝(12)和开关(11)，所述柜体(2)的顶部开设有用于插入温度传感器的通孔(1)，所述柜体(2)上、且位于柜门(6)的下方设置有接线柱(4)、紧急按钮(7)和模拟调节按钮(8)，所述柜体(2)内设置有隔板，所述隔板上开设有第一安装孔(15)，所述第一安装孔(15)用于安装加热模块，所述隔板的下方设置有线路板，所述线路板上设置有电源模块、主控MCU和A/D转换模块，所述电源模块用于供电给主控MCU，所述主控MCU的输入端经接线柱(4)与输入模块电性连接，所述主控MCU的输出端与加热模块电性连接，温度传感器穿过通孔(1)，用于采集温度，并将采集到的温度通过A/D转换模块上传至输入模块。
2.根据权利要求1所述的智能温度加热控制装置，其特征在于：所述隔板上开设有第二安装孔(14)，所述第二安装孔(14)用于安装降温模块，所述降温模块与主控MCU的输出端连接。
3.根据权利要求2所述的智能温度加热控制装置，其特征在于：所述加热模块为加热棒，所述降温模块为风扇。
4.根据权利要求1所述的智能温度加热控制装置，其特征在于：所述输入模块与物联网连接，所述输入模块为工控机或PLC或单片机。
5.根据权利要求1所述的智能温度加热控制装置，其特征在于：所述线路板上还设置有整流电路、电压转换电路，所述整流电路的输入端与输入电源插头(13)电性连接，所述整流电路的输出端与电压转换电路的输入端连接，所述电压转换电路的输出端与电源模块连接。
6.根据权利要求1所述的智能温度加热控制装置，其特征在于：还包括底脚(5)，所述底脚(5)通过螺杆固定连接在所述柜体(2)的底部。
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