[实用新型]一种用于平板电脑开关填充组件

说明书

本实用新型涉及一种用于平板电脑开关填充组件，包括料带，所述料带上冲压成型有若干列填充组件，每列填充组件均包括两个用于定位的定位孔以及若干个填充件，两个定位孔分别位于填充组件的上端和下端；若干个所述填充件位于两个定位孔之间，所述填充件的上表面相对于料带的上表面呈凹陷状，填充件的下表面相对于料带的下表面呈凸出状；所述料带为厚度0.7～0.8mm的高分子聚碳酸酯PC，所述填充件的上表面相对低于料带上表面0.2～0.4mm，填充件的下表面则相对高于料带下表面0.2～0.4mm。

技术领域：

本实用新型涉及填充组件技术领域，特指一种用于平板电脑开关填充组件。

背景技术：

现有技术中，平板电脑开关填充组件一般通过冲压方式直接成型，将成型的填充组件收集后送往下道工序，最后完成组装；

但在收集和组装的过程中，由于填充组件的体积太小，不便于整理，取放也极其不方便，不仅容易造成填充组件丢失，还影响组装效率。

实用新型内容：

本实用新型的目的是克服现有产品的不足之处，提供一种用于平板电脑开关填充组件，通过冲压成型组件且不与原料带脱离，再通过治具令多个填充件整版式转移到带有粘性的离型纸上。

本实用新型采用的技术方案是：一种用于平板电脑开关填充组件，包括料带，所述料带上冲压成型有若干列填充组件，每列填充组件均包括两个用于定位的定位孔以及若干个填充件，两个定位孔分别位于填充组件的上端和下端；若干个所述填充件位于两个定位孔之间，所述填充件的上表面相对于料带的上表面呈凹陷状，填充件的下表面相对于料带的下表面呈凸出状。

优选地，所述料带为厚度0.7～0.8mm的高分子聚碳酸酯PC。

优选地，所述填充件的上表面相对低于料带上表面0.2～0.4mm，填充件的下表面则相对高于料带下表面0.2～0.4mm。

优选地，所述填充件整体呈矩形，填充件的下端沿宽度方向有向内凹的圆弧段。

本实用新型通过上述结构，该填充组件中的填充件的上表面相对于料带的上表面呈凹陷状，填充件的下表面相对于料带的下表面呈凸出状，即通过冲压成型组件且不与原料带脱离，再通过后续治具令多个填充件整版式转移到带有粘性的离型纸上，提高效率。

附图说明：

图1是本实用新型用于平板电脑开关填充组件的结构示意图；

图2是本实用新型另一角度的平面示意图。

图中：料带1、定位孔2、填充件3。

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

如图1～图2所示，一种用于平板电脑开关填充组件，包括料带1，所述料带1上冲压成型有若干列填充组件，每列填充组件均包括两个用于定位的定位孔2以及若干个填充件3，两个定位孔2分别位于填充组件的上端和下端；若干个所述填充件3位于两个定位孔2之间，所述填充件3的上表面相对于料带1的上表面呈凹陷状，填充件3的下表面相对于料带1的下表面呈凸出状。

所述料带1为厚度0.7～0.8mm的高分子聚碳酸酯PC。

所述填充件3的上表面相对低于料带1上表面0.2～0.4mm，填充件3的下表面则相对高于料带1下表面0.2～0.4mm。

所述填充件3整体呈矩形，填充件3的下端沿宽度方向有向内凹的圆弧段。

综上所述，本实用新型通过上述结构，该填充组件中的填充件3的上表面相对于料带1的上表面呈凹陷状，填充件3的下表面相对于料带1的下表面呈凸出状，即通过冲压成型组件且不与原料带脱离，再通过后续治具令多个填充件3整版式转移到带有粘性的离型纸上，提高效率。