[实用新型]一种陶瓷封装基座

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷封装基座,包括底板、基板和螺纹孔，底板的上方设有若干基板，基板的内壁上固定连接有第一凸环，第一凸环的两侧且位于基板内分别设有一个凹槽，基板的内部设有第二环形腔体，基板的两个相对内壁上均设有若干第二通孔，第二环形腔体的上下两侧且位于基板设有若干气孔，基板的四角分别设有一个小孔，底板的四角分别设有一个固定孔，四个螺纹孔两两之间且位于底板侧边上分别设有两个开口，本陶瓷封装基座，通过第一环形腔体、第二环形腔体体、通孔和气孔的设置，提高了陶瓷封装基座的散热性能，解决了底层芯片的散热效果取决于陶瓷材料的导热率，极易造成芯片局部过热的现象，不利于芯片的长久使用的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种封装基座，特别涉及一种陶瓷封装基座，属于陶瓷封装领域。

背景技术

现有陶瓷封装基座具有较多的缺点，这严重影响了芯片产品制作的效率，现有陶瓷封装基座配合多层芯片制作时，多采用粘接的方式，而粘胶在高温条件下极易受热软化，弱化后的粘胶形变量大，且粘连性会受到严重影响，甚至会导致芯片上下层分离，进而导致湿气直接作用于芯片表面，久而久之便会造成芯片损毁，底层芯片的散热效果取决于陶瓷材料的导热率，极易造成芯片局部过热的现象，不利于芯片的长久使用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种陶瓷封装基座。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种陶瓷封装基座,包括底板、基板和螺纹孔，所述底板的上方设有若干基板，所述基板的内壁上固定连接有第一凸环，所述第一凸环的两侧且位于基板内分别设有一个凹槽，所述基板的内部设有第二环形腔体，所述基板的两个相对内壁上均设有若干第二通孔，所述第二环形腔体的上下两侧且位于基板设有若干气孔，所述基板的四角分别设有一个小孔，所述底板的四角分别设有一个固定孔，四个所述螺纹孔两两之间且位于底板侧边上分别设有两个开口，所述底板的中部固定连接有基底，所述基底的内部设有第一环形腔体，所述基底的两个相对内壁上均设有两个第一通孔，所述基底的内部且位于底板的上侧固定安装有电极，所述基底的四角分别设有一个螺纹孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底板和基板均由陶瓷材料烧结制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一凸环的表面和第二凸环的表面均涂布有绝缘橡胶材料。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述螺纹孔与小孔位置正对。

作为本实用新型的一种优选技术方案，若干所述第二通孔对称分布在第一凸环的两个相对侧面上。

本实用新型所达到的有益效果是：本陶瓷封装基座，通过第一环形腔体、第二环形腔体体、通孔和气孔的设置，提高了陶瓷封装基座的散热性能，解决了底层芯片的散热效果取决于陶瓷材料的导热率，极易造成芯片局部过热的现象，不利于芯片的长久使用的问题，通过基底和基板的设置，层层压紧的基板和顶盖相互配合可以有效保证基座的密封性，解决了粘胶受热形变后，湿气直接作用于芯片表面，久而久之便会造成芯片损毁的问题。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的剖视图；

图2是本实用新型底板的俯视剖面图；

图3是本实用新型基板的俯视剖面图。

图中：1、底板；2、基板；3、第一凸环；4、凹槽；5、开口；6、固定孔；7、第一环形腔体；8、第二凸环；9、电极；10、第一通孔；11、螺纹孔；12、小孔；13、第二环形腔体；14、气孔；15、第二通孔；16、基底。

具体实施方式