[实用新型]一种上下机械运动结构有效
申请号: | 201920892541.8 | 申请日: | 2019-06-14 |
公开(公告)号: | CN209880554U | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 庞晓东 | 申请(专利权)人: | 深圳市顺昱自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H05K3/30;H05K13/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 螺栓安装 点胶机 固晶机 转片 顶部设置 安装板 安装套 传动销 连接板 贴片机 导轨 滑块 机械运动结构 本实用新型 安装调试 滑动设置 一机多头 一机多用 导向槽 可安装 模块化 设置点 底端 胶机 可选 简易 外围 | ||
本实用新型公开了一种上下机械运动结构,包括安装板、模块和转片,所述安装板一侧设置点胶机,所述点胶机一侧设置固晶机,所述固晶机与点胶机之间顶部设置贴片机,所述固晶机、点胶机和贴片机外围均套设安装套,所述安装套一侧通过螺栓安装连接板,所述连接板一侧通过螺栓安装模块,所述模块一侧顶部设置导轨,所述导轨一侧滑动设置滑块,所述滑块与模块通过螺栓安装连接,所述模块一侧底部设置转片,所述转片一端焊设传动销,所述模块底端开设与传动销对应的导向槽。实现了可选模块化,一机多用,一机多头的功能;本机构具有造价低廉,结构简单,安装调试简易,可安装多组等优点。
技术领域
本实用新型涉及机械技术领域,特别涉及一种上下机械运动结构。
背景技术
传统对芯片微组装加工的工艺,普遍由多组生产线或多组独立的工作传动头安装加工的设备,其造价高昂,安装性较为局限,为此,我们提出一种上下机械运动结构。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种上下机械运动结构,人员通过步进电机驱动转片转动,使转动的转片通过在导向槽内的传动销使模块基于导轨的轨道方向进行滑行移动,进而实现对安装套内加工设备进行相应滑行调节,进而人员可根据当下所需使用的加工设备,利用步进电机联动控制需使用的设备下降,实现了可选模块化,一机多用,一机多头的功能,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种上下机械运动结构,包括安装板、模块和转片,所述安装板一侧设置点胶机,所述点胶机一侧设置固晶机,所述固晶机与点胶机之间顶部设置贴片机,所述固晶机、点胶机和贴片机外围均套设安装套,所述安装套一侧通过螺栓安装连接板,所述连接板一侧通过螺栓安装模块,所述模块一侧顶部设置导轨,所述导轨一侧滑动设置滑块,所述滑块与模块通过螺栓安装连接,所述模块一侧底部设置转片,所述转片一端焊设传动销,所述模块底端开设与传动销对应的导向槽。
进一步地,所述安装板上布设安装孔,所述模块顶部扣设拉力弹簧,所述拉力弹簧顶端扣设于安装板顶部的安装孔上。
进一步地,所述安装板另一侧通过安装架安装步进电机,所述步进电机一端的驱动杆贯穿安装板与转片焊设连接。
进一步地,所述安装套一侧均螺纹设置扭紧旋钮。
进一步地,所述传动销插设于导向槽内,所述导轨通过螺栓安装于安装板上。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:本机构适用于芯片微组装行业里的固晶,点胶,贴片,影像定位等工艺;实现了可选模块化,一机多用,一机多头的功能;本机构具有造价低廉,结构简单,安装调试简易,可安装多组等优点。
附图说明
图1为本实用新型一种上下机械运动结构的主视结构示意图。
图2为本实用新型一种上下机械运动结构的侧视结构示意图。
图3为本实用新型一种上下机械运动结构的步进电机结构示意图。
图4为本实用新型一种上下机械运动结构的模块与转片连接结构示意图。
图5为本实用新型一种上下机械运动结构的导轨结构示意图。
图中:1、安装板;2、点胶机;3、固晶机;4、贴片机;5、安装套;6、连接板;7、模块;8、转片;9、导向槽;10、传动销;11、导轨;12、滑块;13、拉力弹簧;14、步进电机;15、驱动杆;16、安装孔;17、扭紧旋钮。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造