[实用新型]一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置有效

申请号：	201920896017.8	申请日：	2019-06-14
公开（公告）号：	CN210732872U	公开（公告）日：	2020-06-12
发明（设计）人：	廖海涛	申请（专利权）人：	江苏邑文微电子科技有限公司
主分类号：	B28D5/00	分类号：	B28D5/00;B28D7/02
代理公司：	北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400	代理人：	施荣华;胡建锋
地址：	226000 江苏***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	一种用于半导体切割设备清洗冷却装置
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【权利要求书】：

1.一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，包括底板(1)，其特征在于：

所述底板(1)顶面的一侧固定连接有套格(2)，所述套格(2)远离底板(1)一侧的中部固定连接有回收水箱(3)，所述回收水箱(3)的底部固定连接有出水接头(17)，所述套格(2)顶面一侧的边缘处固定连接有第一立板(4)，所述套格(2)顶面远离第一立板(4)一侧的边缘处固定连接有第二立板(5)，所述第二立板(5)顶部的两侧均开设有固定孔(13)，所述固定孔(13)的内部固定连接有连接管(14)，所述连接管(14)的一端固定连接有进水接头(12)，所述连接管(14)远离进水接头(12)的一端固定连接有喷头(18)，所述回收水箱(3)远离套格(2)的一端固定连接有顶板(6)，所述顶板(6)顶面的中部开设有切刀孔(7)，所述顶板(6)底面靠近切刀孔(7)的一侧固定连接有过滤网(15)，所述过滤网(15)靠近喷头(18)的一侧开设有通孔(16)，所述套格(2)的内部固定连接有若干散热鳍片(8)，所述散热鳍片(8)的内部固定连接有散热水管(9)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，其特征在于，

所述底板(1)顶面远离套格(2)的一侧固定连接有水泵(10)，所述水泵(10)的出水口处固定连接有三通水管(11)，所述三通水管(11)远离水泵(10)的一端与进水接头(12)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，其特征在于，

所述散热水管(9)的一端与出水接头(17)固定连接，所述散热水管(9)远离出水接头(17)的一端与水泵(10)的进水口处固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，其特征在于，

所述顶板(6)底面的两侧均固定连接有卡块(19)，所述第一立板(4)与第二立板(5)顶面的中部均开设有卡槽(20)。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，其特征在于，

所述卡槽(20)的位置与卡块(19)的位置相对应，所述卡槽(20)的尺寸与卡块(19)的尺寸相适配，所述卡槽(20)与卡块(19)插接。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，其特征在于，

所述喷头(18)的数量为两个，所述两个喷头(18)的喷射角度均往两个喷头(18)的中间位置倾斜。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，其特征在于，

所述喷头(18)的位置与通孔(16)的位置相对应。