[实用新型]一种倒封装芯片柔性顶针操作装置和系统有效

申请号：	201920897129.5	申请日：	2019-06-14
公开（公告）号：	CN210052728U	公开（公告）日：	2020-02-11
发明（设计）人：	王毅	申请（专利权）人：	深圳市哈德胜精密科技股份有限公司
主分类号：	H01L21/687	分类号：	H01L21/687;H01L21/683
代理公司：	44285 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)	代理人：	王仲凯
地址：	518109 广东省深圳市龙***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	顶针柔性调节弹簧拉力调节杆凸轮连接芯片顶针座摆杆伺服电机驱动操作装置顶针机构顶针组件封装芯片控制芯片柔性接触上下运动伺服电机缩回贴装下压预设转动申请
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【说明书】：

本申请公开了一种倒封装芯片柔性顶针操作装置和系统，通过伺服电机与凸轮连接，摆杆与凸轮连接，因此伺服电机驱动凸轮的转动可以带动摆杆的上下运动，顶针组件通过顶针柔性调节弹簧和拉力调节杆与顶针座连接，顶针座上的顶针通过顶针柔性调节弹簧将顶针拉住，顶针柔性调节弹簧的拉力可通过拉力调节杆进行调节设置，顶针柔性调节弹簧在受到外力大于预设力时，顶针会缩回，以此达到顶针与芯片的柔性接触，解决了现有的顶针机构只能靠调整顶针的行程来控制芯片顶起的高度，存在顶针在贴装下压吸取芯片时损坏芯片的风险的技术问题。

技术领域

本申请涉及电子封装与制造技术领域，尤其涉及一种倒封装芯片柔性顶针操作装置和系统。

背景技术

随着电力电子技术的快速发展，电子器件的市场需求日益增大，集成芯片成为当今全球经济发展的高速增长点，成为关乎国民经济和社会发展的基础性和战略性产业。

电子封装作为集成芯片工业的后道工序，芯片拾取过程是电子封装中不可或缺的一个关键工艺步骤，完成单片集成芯片从蓝膜基板到拾取头的首次转移，以衔接后续工业过程，如视觉引导贴片、键合等，而对集成芯片进行顶起和剥离的操作需要利用顶针机构进行，传统的顶针机构只能够完成将顶针快速顶起，只能靠调整顶针的行程来控制芯片顶起的高度，以保证贴装吸头在吸取芯片时不压坏芯片，无法实现顶针柔性接触芯片，存在顶针在贴装下压吸取芯片时损坏芯片的风险。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种倒封装芯片柔性顶针操作装置和系统，用以解决现有的顶针机构只能靠调整顶针的行程来控制芯片顶起的高度，存在顶针在贴装下压吸取芯片时损坏芯片的风险的技术问题。

有鉴于此，本申请第一方面提供了一种倒封装芯片柔性顶针操作装置，包括：底座、柔性运动机构和顶针组件；

所述柔性运动机构安装在所述底座上；

所述顶针组件通过顶针座托板安装在所述柔性运动机构的支架座上；

所述柔性运动机构包括：所述支架座、顶针柔性调节弹簧、拉力调节杆、伺服电机、凸轮和摆杆；

所述顶针柔性调节弹簧与所述拉力调节杆连接；

所述顶针组件通过所述顶针柔性调节弹簧和所述拉力调节杆与所述顶针组件的顶针座连接；

所述伺服电机通过所述凸轮与所述摆杆连接；

所述摆杆与所述顶针座连接；

所述顶针组件包括：所述顶针座、顶针、顶针套、顶针锁紧套和顶针杆；

所述顶针座安装在所述顶针座托板上，与所述顶针杆连接；