[实用新型]一种晶圆后处理系统

权利要求书

1.一种晶圆后处理系统，包括：

清洗槽，用于容纳清洗晶圆的清洗液；

晶圆提升装置，用于从所述清洗液中提升浸没于所述清洗液的晶圆；

所述晶圆提升装置包括：

第一移动机构，用于固定所述晶圆的位于所述清洗液中的下侧位置进行提升；

第二移动机构，用于在所述第一移动机构将所述晶圆提升至预设位置时，固定所述晶圆的位于所述清洗液液面以上的已经被清洗干燥的上侧位置继续提升直至所述晶圆脱离所述清洗液。

2.如权利要求1所述的晶圆后处理系统，其特征在于，还包括与所述晶圆提升装置连接的控制器；

在所述第二移动机构与所述晶圆固定之后，所述控制器控制所述第一移动机构松开所述晶圆。

3.如权利要求1所述的晶圆后处理系统，其特征在于，所述第一移动机构设有用于检测晶圆是否在位的在位检测模块。

4.如权利要求1所述的晶圆后处理系统，其特征在于，所述第一移动机构包括一容纳晶圆下侧的凹槽以及与所述凹槽连接的第一驱动件。

5.如权利要求1所述的晶圆后处理系统，其特征在于，所述第二移动机构设有用于检测是否夹紧晶圆的夹紧检测模块。

6.如权利要求1所述的晶圆后处理系统，其特征在于，所述第二移动机构包括第一夹持件、第二夹持件和第二驱动件，所述第二驱动件分别与所述第一夹持件和所述第二夹持件连接以同步驱动所述第一夹持件和所述第二夹持件相向或背向运动，所述第一夹持件和所述第二夹持件相对设置以用于夹持所述晶圆。

7.如权利要求1所述的晶圆后处理系统，其特征在于，还包括：

气体喷射装置，用于在所述晶圆从所述清洗液中提升的过程中，向所述晶圆表面喷射干燥气体，以干燥所述晶圆。

8.如权利要求7所述的晶圆后处理系统，其特征在于，所述气体喷射装置包括：

第一喷射机构，用于向所述晶圆的第一表面喷射所述干燥气体；

第二喷射机构，用于向所述晶圆的第二表面喷射所述干燥气体；

其中，所述第一表面和所述第二表面分别为所述晶圆的两个相对面。

9.如权利要求8所述的晶圆后处理系统，其特征在于，所述第一喷射机构和所述第二喷射机构均包括依次连接的气体喷射组件、旋转驱动模块和控制模块；

所述控制模块通过所述旋转驱动模块控制所述气体喷射组件旋转以将其喷射的所述干燥气体对准所述清洗液液面。

10.如权利要求9所述的晶圆后处理系统，其特征在于，所述气体喷射组件包括喷杆，所述喷杆上设置有喷气孔。