[实用新型]一种片式电阻器基板结构有效
申请号: | 201920898878.X | 申请日: | 2019-06-15 |
公开(公告)号: | CN210271941U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 赵君;王海青;邱天娇 | 申请(专利权)人: | 山东航天正和电子有限公司 |
主分类号: | H01C1/01 | 分类号: | H01C1/01;H01C1/084;H01C1/02 |
代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 葛东升 |
地址: | 272000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电阻器 板结 | ||
1.一种片式电阻器基板结构,包括散热陶瓷板(1),其特征在于:所述散热陶瓷板(1)的底端设置有副基板(2),所述散热陶瓷板(1)的顶端设置有主基板(3),所述主基板(3)的顶端连接有固定架(4),所述固定架(4)内侧的顶端连接有压力弹簧(6),所述压力弹簧(6)的底端连接有压板(5),所述压板(5)的底端设置有电阻器(10),所述电阻器(10)的内侧连接有陶瓷介质(11),所述陶瓷介质(11)的内侧设置有内电极(7),所述主基板(3)的顶端位于电阻器(10)的下方设置有凹槽(8),所述凹槽(8)的内侧设置有导热橡胶(9)。
2.根据权利要求1所述的一种片式电阻器基板结构,其特征在于:所述主基板(3)与导热橡胶(9)通过凹槽(8)滑动连接,且导热橡胶(9)的底端与散热陶瓷板(1)的顶端相契合。
3.根据权利要求1所述的一种片式电阻器基板结构,其特征在于:所述散热陶瓷板(1)与主基板(3)通过导热硅胶连接,所述陶瓷介质(11)与内电极(7)为多层片式结构。
4.根据权利要求1所述的一种片式电阻器基板结构,其特征在于:所述固定架(4)与压板(5)通过压力弹簧(6)连接,所述固定架(4)与主基板(3)通过胶水连接。
5.根据权利要求1所述的一种片式电阻器基板结构,其特征在于:所述固定架(4)与压板(5)的材质为合成树脂,所述导热橡胶(9)的材质为硅橡胶。
6.根据权利要求1所述的一种片式电阻器基板结构,其特征在于:所述压力弹簧(6)的数量为三组,且三组压力弹簧(6)相对于压板(5)对称设置。
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