[实用新型]一种多晶硅切割用定位晶托的锁紧装置

权利要求书

1.一种多晶硅切割用定位晶托的锁紧装置，包括底座(1)、侧限位板(2)和多晶硅锭(3)，其特征在于：所述底座(1)的顶部开设有第一滑槽(4)，所述第一滑槽(4)的内部且位于多晶硅锭(3)的左侧和右侧均活动安装有侧限位板(2)，所述第一滑槽(4)的内壁左侧和内壁右侧均固定安装有延伸至侧限位板(2)外壁并固定的复位弹簧(5)，所述底座(1)的顶部且位于第一滑槽(4)的前方和后方均固定安装有第一卡板(6)，所述侧限位板(2)的相背侧均开设有第二滑槽(7)，所述第二滑槽(7)的内部活动安装有滑板(8)，所述滑板(8)的底部固定安装有与第一卡板(6)相咬合的第二卡板(9)，所述滑板(8)的顶部固定安装有压紧弹簧(10)，所述压紧弹簧(10)的顶部固定安装有限位块(11)，所述限位块(11)的内部活动安装有延伸至第二滑槽(7)内部的定位杆(12)，所述定位杆(12)的外壁且位于限位块(11)的相背侧活动安装有固定螺母(13)，所述侧限位板(2)的相对侧固定安装有定位座(14)。

2.根据权利要求1所述的一种多晶硅切割用定位晶托的锁紧装置，其特征在于：所述第一卡板(6)的顶部开设有卡槽，第二卡板(9)的底部固定安装有与卡槽相咬合的卡齿。

3.根据权利要求2所述的一种多晶硅切割用定位晶托的锁紧装置，其特征在于：所述多晶硅锭(3)左侧的卡齿和多晶硅锭(3)右侧的卡齿方向相反，所述滑板(8)的横截面为梯形。

4.根据权利要求1所述的一种多晶硅切割用定位晶托的锁紧装置，其特征在于：所述复位弹簧(5)的劲度系数为八千牛顿每米，所述压紧弹簧(10)的劲度系数为五千牛顿每米。

5.根据权利要求1所述的一种多晶硅切割用定位晶托的锁紧装置，其特征在于：所述定位杆(12)的外壁开设有与固定螺母(13)相咬合的螺纹槽，所述定位杆(12)的相对侧固定安装有滑块。

6.根据权利要求1所述的一种多晶硅切割用定位晶托的锁紧装置，其特征在于：所述定位座(14)包括顶杆和增阻块，所述增阻块为圆柱形，所述增阻块为丁腈橡胶。