[实用新型]一种半导电屏蔽料混合干燥装置有效

专利信息
申请号: 201920901347.1 申请日: 2019-06-17
公开(公告)号: CN210206494U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 张人尹;张宁;李敏君;宋冬冬 申请(专利权)人: 江阴市海江高分子材料有限公司
主分类号: B01F7/00 分类号: B01F7/00;B01F7/18;B01F15/00;F26B23/04
代理公司: 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309 代理人: 隋玲玲
地址: 214406 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 导电 屏蔽 混合 干燥 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种半导电屏蔽料混合干燥装置,包括基体、驱动电机、导热板和加热组件,所述基体的上端面开设有进料口,且基体的上端安装有驱动电机,所述基体的内部安装有活动罐,且活动罐的上端与驱动电机的输出端相连接,所述导热板固定连接在活动罐的外表面,且活动罐的上端面开设有排料孔,所述活动罐的内表面固定连接有支撑架,且支撑架的外表面固定连接有搅拌杆,所述基体的内表面安装有滑轮。该半导电屏蔽料混合干燥装置,2个圆弧状的加热组件所散发的热量,可有效的通过导热性能好的铜材质导热板,传导至不断进行圆周转动的活动罐的内部进行同步烘干工作,让整体装置可在混合工作后直接进行不间断的烘干工作。

技术领域

本实用新型涉及半导电屏蔽料加工技术领域,具体为一种半导电屏蔽料混合干燥装置。

背景技术

半导电屏蔽料是一种具有信号屏蔽效果的导电材料,其具有局部导电连接屏蔽作用,广泛应用于电子产品内部结构件导电连接,而半导电屏蔽料在生产时需要进行混合干燥步骤,但是现有的半导电屏蔽料混合干燥装置还存在一定的缺陷;

1、现有的半导电屏蔽料混合干燥装置大多通过混合设备与干燥设备组合而成,其无法在进行混合工作后直接对物料进行干燥工作,进而存在一定的使用缺陷;

2、现有的半导电屏蔽料混合干燥装置无法让使用者便捷的进行等量的混合料投放工作,给使用者的操作带来了不便。

针对上述问题,急需在原有混合干燥装置结构的基础上进行创新设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导电屏蔽料混合干燥装置,以解决上述背景技术中提出的其无法在进行混合工作后直接对物料进行干燥工作,无法让使用者便捷的进行等量的混合料投放工作的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导电屏蔽料混合干燥装置,包括基体、驱动电机、导热板和加热组件,所述基体的上端面开设有进料口,且基体的上端安装有驱动电机,所述基体的内部安装有活动罐,且活动罐的上端与驱动电机的输出端相连接,所述导热板固定连接在活动罐的外表面,且活动罐的上端面开设有排料孔,所述活动罐的内表面固定连接有支撑架,且支撑架的外表面固定连接有搅拌杆,所述基体的下端开设有出料口,且出料口与活动罐的下端相连接,所述基体的内表面安装有滑轮,所述活动罐的外表面开设有滑道,且滑道与滑轮相连接,所述加热组件安装在基体的内表面,且基体的上端面固定连接有固定块,并且固定块的下端开设有通孔,所述固定块的内部安装有连接块,且连接块的内表面固定连接有分隔板。

优选的,所述活动罐通过滑轮与基体的内表面构成可滑动结构,且活动罐外表面的导热板为铜材质,并且活动罐的下端与出料口的内部构成可转动结构。

优选的,所述排料孔呈圆环状结构,且排料孔的宽度大于通孔的宽度,并且排料孔的位置与进料口和通孔的位置相对应。

优选的,所述加热组件呈圆弧状结构,且加热组件关于基体的中心点对称设置有2个,并且加热组件的外表面与活动罐的外表面相贴合。

优选的,所述连接块与固定块构成可转动结构,且连接块呈中空状结构,并且连接块的内表面等角度分布有分隔板。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该半导电屏蔽料混合干燥装置;

1.设置有可转动的活动罐,使用者可通过电机带动活动罐沿着基体的内部圆周转动实现物料混合工作,也可将2个圆弧状的加热组件接通电源实现发热功能,而2个圆弧状的加热组件所散发的热量,可有效的通过导热性能好的铜材质导热板,传导至不断进行圆周转动的活动罐的内部进行同步烘干工作,让整体装置可在混合工作后直接进行不间断的烘干工作;

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