[实用新型]基于连杆凸轮定位机构自适应下压的测试载体

说明书

本实用新型公开了一种基于连杆凸轮定位机构自适应下压的测试载体，包括针板固定框模组和连杆凸轮机构，所述针板固定框模组上固定有针载板模组，所述针板固定框模组与自适应垂直下压模组相连，自适应垂直下压模组打开和盖在针板固定框模组上；所述自适应垂直下压模组包括压头固定框和与压头固定框铰接的自适应下压压头，所述连杆凸轮机构包括连杆机构和凸轮，所述连杆机构固定在针板固定框模组上，所述凸轮固定在自适应垂直下压模组上，所述连杆机构与所述凸轮一直保持线接触。本实用新型结构简单，实现了在自适应垂直下压模组翻转下压过程中推紧定位微小电子主板，同时压头自适应垂直下压微小电子主板，避免产品被压坏或者定位不准。

技术领域

本实用新型涉及一种定位测试载体，具体涉及一种基于连杆凸轮定位机构自适应下压的测试载体。

背景技术

随着非标自动化和智能制造的迅速发展，电子产品发展朝微小化转变，与此同时电子产品主板也变的越来越小，微小型电子主板的好坏直接影响利用微小型电子主板制作的产品的质量。在将微小电子主板投入制作产品之前，需要对微小电子主板进行测试，以保证应用到产品上的微小电子主板质量，为了更好地测试微小电子主板，需要将微小电子主板定位固定，选择合理的定位固定装置能有效提高微小电子主板的测试效率，防止定位固定微小电子主板时，对其造成损坏。现有的固定装置通常采用socket测试载体，但是采用socket测试载体定位固定微小电子主板，会造成微小电子主板与socket周边定位边发成碰撞，致使微型主板的损坏。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的旨在提供一种基于连杆凸轮定位机构自适应下压的测试载体，结构简单，便于固定微小电子主板，防止微小电子主板损坏。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

基于连杆凸轮定位机构自适应下压的测试载体，包括针板固定框模组和连杆凸轮机构，所述针板固定框模组上固定有针载板模组，所述针板固定框模组与自适应垂直下压模组相连，自适应垂直下压模组打开和盖在针板固定框模组上；所述自适应垂直下压模组包括压头固定框和与压头固定框铰接的自适应下压压头，当自适应垂直下压模组盖在针板固定框模组上时，自适应下压压头下压微小电子主板，所述连杆凸轮机构包括连杆机构和凸轮，所述连杆机构固定在针板固定框模组上，所述凸轮固定在自适应垂直下压模组上，所述连杆机构与所述凸轮一直保持线接触。

进一步地，所述针板固定框模组包括针板固定框，所述压头固定框的一端通过转轴和扭簧与针板固定框连接，另一端设置有卡扣，所述针板固定框远离转轴的一端设置有与卡扣相对应的凹槽，所述压头固定框通过卡扣和凹槽与针板固定框扣合。

进一步地，所述连杆机构包括从动推块和连接板，所述从动推块通过第一转轴与推块连接块连接，所述推块连接块与固定块之间设置有第一弹簧，所述推块连接块、固定块和连接板的两端分别设置有螺丝孔，穿过所述螺丝孔的导向连接螺丝依次将推块连接块、固定块和连接板串接在一起，所述导向连接螺丝的一端固定连接所述推块连接块，另一端固定在所述连接板上，所述连接板通过第二转轴与主动推杆连接在一起，所述主动推杆与所述凸轮一直保持线接触；所述凸轮的中心位置设置有通孔，与所述凸轮的弧形面相对的一面通过螺丝与所述自适应垂直下压模组固定在一起。

进一步地，所述针板固定框上设置有针载板模组，所述针载板模组包括针载板机构，所述针载板机构安装有浮动载板，所述浮动载板上放置微小电子主板，所述针载板机构的背面设置有预留销钉，所述针载板机构的对角位置分别安装有一个导向销轴，所述针载板机构的四个边安装有至少两个第二弹簧，所述浮动载板在对应导向销轴的地方设置有定位孔，所述浮动载板通过定位孔安装在针载板机构上，所述浮动载板的三个角上分别设置有等高螺丝，所述浮动载板的一个角的形状与连杆机构的从动推块的形状相互适应。

进一步地，所述自适应下压压头通过铰接固定在压头固定框上，在翻转压头固定框时，自适应下压压头依靠自身的重力实现不同角度的摆动。