[实用新型]电池片传送装置有效
申请号: | 201920902042.2 | 申请日: | 2019-06-14 |
公开(公告)号: | CN210156359U | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 李超;黄江辉;姚文彪 | 申请(专利权)人: | 米亚索乐装备集成(福建)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人: | 陈英 |
地址: | 362005 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电池 传送 装置 | ||
本实用新型涉及太阳能电池技术领域,具体涉及一种电池片传送装置;一种电池片传送装置,包括推送装置,所述推送装置包括推送传送机和移动机构;所述推送传送机用于传送电池片至预设位置;所述移动机构与所述推送传送机相连接,所述移动机构带动所述推送传送机移动,以将所述电池片由所述预设位置推送至待抓取位置,从而等待机械手抓取移送至下一工位。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池技术领域,具体涉及一种电池片传送装置。
背景技术
太阳能电池又称为“太阳能芯片”或“光电池”,是一种利用太阳光直接发电的光电半导体薄片。它只要被满足一定照度条件的光照到,瞬间就可输出电压及在有回路的情况下产生电流。太阳能电池的应用已从军事领域、航天领域进入工业、商业、农业、通信、家用电器以及公用设施等部门,尤其可以分散在边远地区、高山、沙漠、海岛和农村使用,以节省造价很贵的输电线路。
在生产制造过程中,用传送带将太阳能电池片传送至下一工位。传送带下方设有负压腔,传送带表面上还开设有与负压腔相连通的吸附孔。负压腔通过吸附孔将太阳能电池片吸附在传送带上,从而进行传送。传送带将太阳能电池片传送到预设位置后,负压腔破真空,从而将太阳能电池片释放。传送带边缘处还设有磁铁,磁铁将释放后的太阳能电池片吸附到待抓取位置后等待机械手将太阳能电池片抓取到下一工位。
由于太阳能电池片很薄且平铺在传送带上,磁铁从侧面很难将其吸附起来,进而就不能将太阳能电池片吸附到待抓取位置等待机械手将太阳能电池片抓取到下一工位。
实用新型内容
为了实现上述技术问题,本实用新型的主要目的是提供一种能够将太阳能电池片运送到待抓取位置等待机械手抓取的电池片传送装置。
本实用新型提供了一种电池片传送装置,包括推送装置,所述推送装置包括推送传送机和移动机构;所述推送传送机用于传送电池片至预设位置;
所述移动机构与所述推送传送机相连接,所述移动机构带动所述推送传送机移动,以将所述电池片由所述预设位置推送至待抓取位置。
进一步地,所述移动机构包括滑轨、传动组件和驱动组件,所述推送传送机与所述滑轨滑动连接,所述驱动组件通过所述传动组件与所述推送传送机相连以带动所述推送传送机沿所述滑轨滑动。
进一步地,所述传动组件包括螺杆和滑块,所述滑块固定于所述推送传送机上;所述螺杆的一端与所述滑块上的螺纹孔螺纹连接,另一端与所述驱动组件相连,所述驱动组件用于带动所述螺杆转动。
进一步地,所述推送传送机包括第一传送带和第一固定装置,所述第一固定装置用于将电池片固定于所述第一传送带上。
进一步地,所述第一固定装置包括第一负压腔室和第一负压发生装置,所述第一传送带上开设有多个第一吸附孔;多个所述第一吸附孔与所述第一负压腔室相连通,所述第一负压发生装置与所述第一负压腔室相连接。
进一步地,所述推送装置还包括传感器,所述传感器用于检测电池片是否传送至所述预设位置。
进一步地,所述推送装置还包括控制单元,所述传感器、所述第一负压发生装置和所述移动机构分别与所述控制单元电连接;所述控制单元用于接收所述传感器输出的信号,并用于分别控制所述第一负压发生装置和所述移动机构。
进一步地,还包括移送传送机,所述移送传送机与所述推送传送机相传送连接,所述移送传送机用于将所述电池片传送至所述推送传送机。
进一步地,所述移送传送机包括第二传送带和第二固定装置,所述第二固定装置用于将电池片固定于所述第二传送带上。
进一步地,所述第二固定装置包括第二负压腔室和第二负压发生装置,所述第二传送带上开设有多个第二吸附孔;多个所述第二吸附孔与所述第二负压腔室相连通,所述第二负压发生装置与所述第二负压腔室相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造