[实用新型]一种强化出光结构的LED芯片封装器件

权利要求书

1.一种强化出光结构的LED芯片封装器件，包括塑料保护套(1)，其特征在于：所述塑料保护套(1)内部套接有金属板(2)，所述金属板(2)外侧焊接有引线框架(3)，所述塑料保护套(1)内侧通过热熔连接有护板(4)，所述护板(4)顶端开设有卡槽(6)，所述卡槽(6)内壁开设有槽口(7)，所述金属板(2)顶端安装有LED芯片(8)；

所述LED芯片(8)外侧表面涂有硅类通明树脂(9)，所述LED芯片(8)外部套接有聚光罩(10)，所述聚光罩(10)内侧均匀设置有菱形反射镜片(11)，所述菱形反射镜片(11)一侧表面涂有粘胶(12)，所述菱形反射镜片(11)一侧通过粘胶(12)粘结在聚光罩(10)内壁，所述聚光罩(10)顶端嵌入安装有玻璃面板(13)，所述金属板(2)顶端两侧均安装有电极片(14)，所述电极片(14)与两个所述LED芯片(8)之间连接有金线(15)，所述护板(4)顶端卡接有透镜(16)，所述透镜(16)底端安装有卡块(17)，所述卡块(17)一侧均匀焊接有弹簧(18)。

2.根据权利要求1所述的一种强化出光结构的LED芯片封装器件，其特征在于：所述弹簧(18)一端连接有橡胶垫(19)。

3.根据权利要求1所述的一种强化出光结构的LED芯片封装器件，其特征在于：所述金属板(2)上下两端均嵌入安装有铜片(20)，所述金属板(2)顶端表面涂有导热硅胶(21)，所述金属板(2)内部开设有散热通孔(22)，所述散热通孔(22)内壁安装有连接杆，且连接杆一端安装有散热片(23)。

4.根据权利要求1所述的一种强化出光结构的LED芯片封装器件，其特征在于：所述卡槽(6)的形状为圆形，所述卡槽(6)的形状与卡块(17)的形状相同。

5.根据权利要求1所述的一种强化出光结构的LED芯片封装器件，其特征在于：所述透镜(16)的形状为半球体，所述透镜(16)的材质为耐高温硅胶结构。

6.根据权利要求1所述的一种强化出光结构的LED芯片封装器件，其特征在于：所述聚光罩(10)内部开设有反射腔。