[实用新型]一种PCB沉银生产线、沉银药水补给控制系统有效
申请号: | 201920904968.5 | 申请日: | 2019-06-17 |
公开(公告)号: | CN210351806U | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 郭耀强;彭文才;陈黎阳 | 申请(专利权)人: | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/18 | 分类号: | H05K3/18;G05D9/12 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 赖妙旋 |
地址: | 510663 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 生产线 药水 补给 控制系统 | ||
本实用新型公开了一种PCB沉银生产线、沉银药水补给控制系统,本实用新型的沉银药水补给控制系统,板数获取模块、信息获取模块结合控制器控制药水补给模块实现沉银药水自动补给;另外,PCB沉银生产线利用沉银药水补给控制系统、沉银槽和运输装置实现沉银工艺自动补给、生产,有效提高沉银生产效率。
技术领域
本实用新型涉及PCB制作领域,尤其是一种PCB沉银生产线、沉银药水补给控制系统。
背景技术
为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求,印刷电路板工业正逐步将最终表面处理从铅锡热风整平转移到其他表面处理,如沉银、沉锡、化学沉镍金以及有机保护膜等。其中,沉银工艺由于它的优异性能及合理的成本,被认为是最终的表面处理方式的最佳选择。
PCB沉银工艺是基于溶液中的银离子和印刷电路板(PCB)上金属铜之间的置换反应的原理来实现的,因此,在实际的生产过程中,伴随着产量的提高,铜含量的提高,沉银槽内的药水耗量会大幅的上升,需要补充银离子以保证正常生产,已知的补充方式是人工手动补充沉银药水,生产效率低下,且药水补给不及时容易造成沉银效果不佳,亟需对此技术做出改进。
实用新型内容
本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本实用新型的一个目的是提供一种沉银药水补给控制系统,用于控制沉银药水的补给,并提供一种PCB沉银生产线,用于完成PCB沉银操作。
本实用新型所采用的技术方案是:
第一方面,本实用新型提供一种沉银药水补给控制系统,应用于PCB沉银生产线,所述PCB沉银生产线包括装有沉银药水的沉银槽和运输装置,所述运输装置用于输送PCB板至所述沉银槽内,所述沉银药水补给控制系统包括用于获取进入所述沉银槽的PCB板的数目的板数获取模块、用于获取PCB板的产品信息的信息获取模块、控制器和用于向所述沉银槽中补给药水的药水补给模块,所述板数获取模块的输出端与所述控制器的输入端连接,所述信息获取模块的输出端与所述控制器的输入端连接,所述控制器的输出端与所述药水补给模块的输入端连接。
进一步地,所述板数获取模块包括红外线探头,所述红外线探头设置在所述沉银槽的进板方向一侧。
进一步地,所述控制器包括计算机或单片机。
进一步地,所述信息获取模块包括键盘或触摸屏。
进一步地,所述药水补给模块包括补给药水储藏装置和电控阀,所述补给药水储藏装置与所述沉银槽连通,所述电控阀用于控制所述补给药水储藏装置是否向所述沉银槽输出补给药水,所述控制器的输出端与所述电控阀的控制端连接。
进一步地,所述补给药水储藏装置的输出端设置在所述沉银槽的进板方向一侧。
进一步地,所述药水补给模块还包括加热模块和/或冷却模块,所述加热模块用于加热补给药水,所述冷却模块用于降低所述补给药水的温度,所述控制器的输出端分别与所述加热模块的输入端、所述冷却模块的输入端连接。
第二方面,本实用新型提供一种PCB沉银生产线,包括装有沉银药水的沉银槽、运输装置和所述的沉银药水补给控制系统,所述运输装置用于输送PCB板至所述沉银槽内。
进一步地,所述PCB沉银生产线还包括自动上板装置,所述自动上板装置用于将所述PCB板运输至所述运输装置上。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型的沉银药水补给控制系统,设置有获取进入沉银槽的PCB板的数目的板数获取模块和获取PCB板的产品信息的信息获取模块,板数获取模块、信息获取模块结合控制器控制药水补给模块实现沉银药水自动补给,克服现有技术中存在沉银生产工艺利用人工手动补给药水,生产效率低下且沉银效果不佳的技术问题;另外,PCB沉银生产线利用沉银药水补给控制系统、沉银槽和运输装置实现沉银工艺自动补给、生产,有效提高沉银生产效率。
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