[实用新型]正装基片定位装置

说明书

本实用新型提供了一种正装基片定位装置，涉及镀膜技术领域，本实用新型提供的正装基片定位装置包括：基板、压板和连接件，连接件包括：延伸部和凸台部，延伸部与基板连接，延伸部背离基板的一端连接凸台部；压板上设有第一通槽和镀膜通孔，第一通槽与镀膜通孔间隔设置，连接件插接于第一通槽；第一通槽包括：第一端槽部和第一径槽部，第一端槽部和第一径槽部连通，且分别贯穿压板；第一端槽部的槽宽大于等于凸台部的直径，第一径槽部的槽宽小于凸台部的直径，本实用新型提供的正装基片定位装置缓解了现有正装基片定位装置拆装镀膜片效率低下的技术问题，降低了拆装镀膜片的操作难度，有利于提高拆装镀膜片的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及镀膜技术领域，尤其是涉及一种正装基片定位装置。

背景技术

使用溅射镀膜机时，通常需要将镀膜片贴附在基板上。现有技术中一般采用双面胶粘接或者夹具固定的方式，实现镀膜片和基板的连接。然而双面胶不仅会在镀膜片上产生胶痕，而且由于双面胶的作用在拆卸镀膜片时容易造成镀膜片破裂；使用夹具虽然能够将镀膜片稳固地连接在基板上，且不易造成镀膜片破裂，但是由于现有技术中的夹具操作繁琐，导致镀膜片的拆装效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种正装基片定位装置，以缓解现有正装基片定位装置拆装镀膜片效率低下的技术问题。

第一方面，本实用新型提供的正装基片定位装置，包括：基板、压板和连接件，所述连接件包括：延伸部和凸台部，所述延伸部与所述基板连接，所述延伸部背离所述基板的一端连接所述凸台部；所述压板上设有第一通槽和镀膜通孔，所述第一通槽与所述镀膜通孔间隔设置，所述连接件插接于所述第一通槽；所述第一通槽包括：第一端槽部和第一径槽部，所述第一端槽部和所述第一径槽部连通，且分别贯穿所述压板；所述第一端槽部的槽宽大于等于所述凸台部的直径，所述第一径槽部的槽宽小于所述凸台部的直径。

结合第一方面，本实用新型提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述压板与所述基板相对的端面设有边槽，所述边槽沿所述镀膜通孔的周向延伸。

结合第一方面，本实用新型提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述凸台部自连接所述延伸部一端向背离所述延伸部一端的径向尺寸递增。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本实用新型提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述正装基片定位装置包括中夹板，所述中夹板上设有第二通槽，所述中夹板设置在所述基板和所述压板之间，所述延伸部插接于所述第二通槽。

结合第一方面的第三种可能的实施方式，本实用新型提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，所述第二通槽包括：第二端槽部和第二径槽部，所述第二端槽部和所述第二径槽部连通，且分别贯穿所述中夹板，所述第二端槽部的槽宽大于等于所述凸台部的直径，所述第二径槽部的槽宽小于所述凸台部的直径。

结合第一方面的第三种可能的实施方式，本实用新型提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，所述中夹板包括：中板本体、第一凸沿和第二凸沿，所述第一凸沿和所述第二凸沿间隔设置，且分别与所述中板本体连接，所述第一凸沿与所述第二凸沿围设形成夹片区域，所述夹片区域的径向尺寸小于所述镀膜通孔的径向尺寸，且所述第一凸沿和所述第二凸沿均插接于所述边槽。

结合第一方面的第五种可能的实施方式，本实用新型提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，所述中板本体上设有中板通孔，所述中板通孔位于所述夹片区域内，且所述中板通孔的径向尺寸小于所述夹片区域的径向尺寸。

结合第一方面的第三种可能的实施方式，本实用新型提供了第一方面的第七种可能的实施方式，其中，所述边槽朝向所述镀膜通孔轴线的侧壁上连接有第一限位部；所述中夹板上设有与所述第一限位部相适配的第二限位部。