[实用新型]一种生箔机切刀收集装置

说明书

本实用新型公开了一种生箔机切刀收集装置，包括活动底盘、圆盘切刀、力矩电机、进刀调节器、边料收集器以及米数辊：其特征在于，圆盘切刀装设在活动底盘上；活动底盘设有可左右调节的进刀调节器；且与圆盘切刀相连接；米数辊装设在所述圆盘切刀上方，并与圆盘切刀相切；力矩电机装设在活动底盘下方，并且配置在边料收集器上。通过设置旋转调节机构，使切割部件可以方便地进行旋转调节，以配合切割部件对各种规格的铜箔进行切边处理；同时通过设置旋转调节机构，使边料收集装置可以进行旋转调节，以配合收集装置对不同性能的铜箔进行收集边料。同时大大降低了员工的劳动强度和提升工作效率，加大产品产量。

技术领域

本实用新型涉及一种切刀装置，具体来说，涉及一种生箔机切刀收集装置。

背景技术

铜箔是目前电子工业不可替代的基础材料，在PCB、CCL和锂电池行业都有重要应用。电解铜箔生产过程中，靠近阴极辊边缘的铜箔容易产生毛刺、且厚度较厚，在收卷时铜箔容易产生褶皱，影响铜箔整体的产品质量，因此需要用切除装置进行切边处理。传统的铜箔切边装置精度低，安装在阴极辊上方，易发生由于切边不齐导致的断箔，是生产效率下降。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的上述技术问题，本实用新型提出一种生箔机切刀收集装置，能够解决上述问题。

为实现上述技术目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种生箔机切刀收集装置，包括活动底盘，圆盘切刀，力矩电机，进刀调节器，边料收集器以及米数辊：其特征在于，圆盘切刀装设在活动底盘上；活动底盘设有可左右调节的进刀调节器；且与圆盘切刀相连接；米数辊装设在所述圆盘切刀上方，并与圆盘切刀相切；力矩电机装设在活动底盘下方，并且力矩电机配置在边料收集器上。

进一步的，活动底盘，圆盘切刀，力矩电机，进刀调节器，边料收集器都沿米数辊轴对称装配。

本实用新型的有益效果：方便地进行旋转调节，以配合切割部件对各种规格的铜箔进行切边处理，旋转调节机构，使边料收集装置可以进行旋转调节，以配合收集装置对不同性能的铜箔进行收集边料。同时大大降低了员工的劳动强度和提升工作效率，加大产品产量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是一种生箔机切刀收集装置结构示意图。

图2是一种生箔机切刀收集装置侧视图。

图中：1、活动底盘；2、圆盘切刀；3、力矩电机；4、进刀调节器；5、边料收集器；6、米数辊。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，根据本实用新型实施例所述的一种生箔机切刀收集装置包括活动底盘1，圆盘切刀2，力矩电机3，进刀调节器4，边料收集器5以及米数辊6：其特征在于，所述圆盘切刀2装设在所述活动底盘1上；所述活动底盘1设有可左右调节的所述进刀调节器4；且与所述圆盘切刀2相连接；所述米数辊6装设在所述圆盘切刀2上方，并与圆盘切刀2相切；所述力矩电机3装设在活动底盘1下方，并且配置在所述边料收集器5上。