[实用新型]一种电阻焊接铜电极结构的电容组有效
申请号: | 201920910155.7 | 申请日: | 2019-06-17 |
公开(公告)号: | CN210325541U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 尤枝辉 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区创格电子实业有限公司 |
主分类号: | H01G4/38 | 分类号: | H01G4/38;H01G4/228;H01G4/248;H01G4/224 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 刘孟斌 |
地址: | 528305 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电阻 焊接 电极 结构 电容 | ||
本实用新型涉及一种电阻焊接铜电极结构的电容组,包括U形固定板、芯子、若干第一引出电极铜板,所述U形固定板包括上板及下板,所述上板与所述下板之间固定连接有连接板。所述下板的里侧固定连接有第二引出电极铜板,以及,所述第一引出电极铜板、所述电极铜板的表面均开设有焊接工艺孔。本实用新型通过在第一引出电极铜板及第二引出电极铜板上开设有焊接工艺孔,方便了对电容组的焊接,减少了操作步骤,减少了焊锡用量,从而降低材料成本,降低了操作人员的体力步骤,提高了工作效率。
技术领域
本实用新型涉及电容组装置,尤其涉及一种电阻焊接铜电极结构的电容组。
背景技术
电容器组为多个电容器组成的一个工作组,有串联和并联两种形式。串联情况下,耐压为两者之和,容量为两者的倒数和分之一;并联情况下,耐压为两者中耐压最低的那个值,容量为二者之和。简单点说就是串联耐压升高,容量降低。并联耐压不变,容量升高。
电容器组具有容量大、单元数量多、电压等级高等特点。采用并联电抗器组可以进行线路的无功功率补偿,而采用串联电容器补偿技术是提高输变电网稳定极限以及经济性的有效手段之一。
现有的引出电极铜板结构如图5所示,铜片上未开设有焊接工艺孔,无法实现电阻焊,而是采用在边缘进行涂锡焊接。
这种焊接方式操作繁琐,增加公司成本,不利于多个芯子的组合焊接操作,增加了人工的体力劳动。
实用新型内容
针对现有技术的缺陷,本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种电阻焊接铜电极结构的电容组,该电阻焊接铜电极结构的电容组减少了操作步骤,提高了焊接效率,降低了人工体力劳动强度。
本实用新型的一种电阻焊接铜电极结构的电容组,包括U形固定板、芯子、若干第一引出电极铜板,所述U形固定板包括上板及下板,所述上板与所述下板之间固定连接有连接板,所述下板的里侧固定连接有第二引出电极铜板,以及,所述第一引出电极铜板、所述电极铜板的表面均开设有焊接工艺孔。在本实用新型中,焊接工艺孔方便对引出电极铜板与芯子的电阻焊,减少了操作步骤,提高了工作效率,且变相的降低了操作人员的体力劳动。
进一步地,所述焊接工艺包括分隔孔及焊接孔,所述分隔孔与焊接孔沿着所述第一引出电极铜板及所述第二引出电极铜板的两侧边缘依次开设。
进一步地,所述第一引出电极铜板、第二引出电极铜板两侧的所述分隔孔与所述焊接孔等距间隔设置。通过此设置,分隔孔的目的是将开有焊接孔的铜片相互隔开;焊接孔的目的是方便设备电阻焊焊接时,避免由于铜片太宽,焊接不牢固。
进一步地,所述分隔孔及所述焊接孔的均为长方形,所述分隔孔与所述焊接孔的长度相等,所述分隔孔的宽度是所述焊接孔宽度的2-5倍。通过此设置,焊接工艺孔中的分隔孔及焊接孔均设置为长方形符合引出电极铜板形状,且加工成本较低,且方便电阻焊。
进一步地,所述第一引出电极铜板及第二引出电极铜板的顶部开设有定位孔,所述定位孔的底部圆心均位于所述第一引出电极铜板及第二引出电极铜板中与连接板垂直的对称线上。通过此设置,定位孔的作用是用于铜引出电极与芯子的芯棒定位,只有定好位,才能实现电阻焊接机直接定位点焊焊接工位。
进一步地,所述定位孔对准所述芯子的上表面中心或所述芯子的下表面中心,通过定位孔可确定所述芯子的位置。
进一步地,所述第一引出电极铜板与第二引出电极铜板均设有引出螺母。
进一步地,所述电容器还包括第三引出电极铜板,所述第三引出电极铜板包括用于凸部。
进一步地,所述凸部的轴中心处设有引出螺母。
进一步地,第三引出电极铜板的轴中心处设有定位孔。
与现有技术相比,本实用新型具有如下优点:
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