[实用新型]封装四个二极管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳

说明书

本申请提供了封装四个二极管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳，包括陶瓷基座、金属环框、金属盖板、第一陶瓷金属化层、第二陶瓷金属化层、第三陶瓷金属化层、第四陶瓷金属化层、8个引脚、多个内通孔金属化柱以及8个外凹槽金属化层；通过多层陶瓷与多层金属化及通孔金属化共烧、陶瓷金属化面与不同材料金属的同步焊接、多种材料的匹配组装以及银铜焊料在不同材料表面的润湿分布，实现了结构优化、材料优化以及加工工艺的优化与强强联合，使得提供的陶瓷外壳可用于集成封装四个二极管，能够原位替换SOP8塑封器件，且电阻更小、强度更高、可靠性更高、耐高温性能更好。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种封装四个二极管且原位替换 SOP8塑封器件的陶瓷外壳。

背景技术

二极管，(英语：Diode)，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管(Varicap Diode) 则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流(Rectifying)”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压)，反向时阻断(称为逆向偏压)。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。

芯片，还可被称作集成电路(英语：integrated circuit，缩写作IC)、或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

封装(Package)是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把引脚引出来，然后固定包装成为一个整体。以“双列直插式封装”(Dual In-line Package，DIP) 为例，其封装的过程为：晶圆上划出的裸片(Die)，经过测试合格后，将其紧贴安放在起承托固定作用的基底上(基底上还有一层散热良好的材料)，再用多根金属线把Die 上的金属接触点(Pad，焊盘)跟外部的引脚通过焊接连接起来，然后埋入树脂，用塑料管壳密封起来，形成芯片整体。

SOP(Small Outline Package)小外形封装，指鸥翼形(L形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。1968～1969年飞利浦公司就开发出小外形封装(SOP)。以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC (小外形集成电路)等。在引脚数量不超过40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装，典型引脚中心距1.27mm(50mil)，其它有0.65mm、0.5mm；引脚数多为8～32；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。

陶瓷金属化，包括埋层金属化、通孔金属化以及表面金属化。氧化铝陶瓷金属化的常用方法包括：化学镀镍、烧结被Ag法，物理气相沉积和化学气相沉积、钨共烧法、钼锰法。

目前航天、航空、船舶、兵器等领域大量需求SOP8系列的标准尺寸器件产品，要求集成化、低电阻、低热阻、耐冲击性能好、可靠性高等特点，为提高整机可靠性提供保障。

塑封SOP8器件外壳材料是环氧树脂，自身强度较差，不能承受150℃以上高温，不能用于高可靠器件领域。SOP8(SO8)塑封器件是国际通用标准外形器件，有多种型号，主要用于民品，市场需求量很大。塑封器件因为耐高温、耐机械冲击、密封性等性能较差，不能用于军品。

因此，如何提供一种可原位替代SOP8塑封器件，且用于封装四个二极管，且电阻更小、强度更高、可靠性更高、耐高温性能更好等的封装外壳是本领域技术人员亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装四个二极管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳。