[实用新型]3D封装支架及玻璃透镜大功率UVLED灯珠有效
| 申请号： | 201920911967.3 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN210092117U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 魏水林;余泓颖;邓勇 | 申请（专利权）人： | 江西省晶能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 支架 玻璃 透镜 大功率 uvled 灯珠 | ||
【权利要求书】：
1.一种3D封装支架，其特征在于，适用于玻璃透镜大功率UVLED灯珠，所述3D封装支架中包括：
3D电路基板；
设置于所述3D电路基板表面芯片焊盘和引线焊盘；及
于所述3D电路基板表面、芯片焊盘和引线焊盘外圈设置的圆形台阶卡槽，所述圆形台阶卡槽中包括一沿内侧设置用于放置球形玻璃透镜的台阶，所述台阶内侧表面为非圆形的任意形状，且台阶的内切圆直径R2与球形玻璃透镜球体直径R1满足条件：R1-0.3mm≤R2≤R1-0.125mm。
2.如权利要求1所述的3D封装支架，其特征在于，所述台阶中外侧圆直径R3与球形玻璃透镜球体直径R1满足条件：R1+0.125mm≤R3≤R1+0.25mm。
3.一种玻璃透镜大功率UVLED灯珠，其特征在于，所述玻璃透镜大功率UVLED灯珠中包括如权利要求1或2所述的3D封装支架，还包括：垂直结构UVLED芯片、金属引线、球形玻璃透镜及耐UV胶，其中，
所述UVLED芯片固定于芯片焊盘表面，并通过金属引线将UVLED芯片的电极连接至引线焊盘；
球形玻璃透镜设置于圆形台阶卡槽中台阶表面，并通过耐UV胶固定。
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