[实用新型]一种晶粒转载称重装置

说明书

一种晶粒转载称重装置，包括轨道、滑车、承载盘、伸缩杆、托板和电子秤，所述轨道为U形槽轨，开口端向上，滑车对称安装在轨道的两侧，承载盘放置在滑车上，伸缩杆竖直安装在U形槽轨内腔底部，托板为水平板，托板底面与伸缩杆顶端垂直连接，电子秤放置在托板上，电子秤的托盘设为四个均匀布置的竖直杆，杆顶端位于承载盘下方，电子秤的数字显示端对应的轨道面设有开槽。当晶粒从一般承载盘完成移载至耐酸碱承载盘后，电子秤量测一般承载盘重量，确认是否有移载失败，完成反应后，晶粒由耐酸碱承载盘移至一般承载盘后，电子秤量测耐酸碱承载盘确认是否移载完成，能够快速确认晶粒是否移载完成，且费用低廉，提高了加工效率。

技术领域

本实用新型涉及一种测量称重设备，尤其涉及一种晶粒转载称重装置。

背景技术

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的错位、双晶面，或是堆栈错误都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体而言，材料晶格的缺陷通常是影响元件性能的主因，一般需要对晶粒在湿式制程设备上进行处理。

针对需大量批次处理的晶粒，需放置至承载盘，使用机械手将晶粒从一般承载盘(Tray)放置至耐酸碱的承载盘(载具)后，进行化学品处理。处理完成后，则反向进行。在拿取晶粒过程中怕会有遗漏的晶粒，一般是使用光学方式确认，光学式方式虽然能够准确确认承载的晶粒数，但使用成本高昂，且较为费时，降低了生产效率。

实用新型内容

本实用新型正是针对现有技术存在的不足，提供了一种晶粒转载称重装置。

为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案如下：

一种晶粒转载称重装置，包括轨道、滑车、承载盘、伸缩杆、托板和电子秤，所述轨道为U形槽轨，开口端向上，滑车对称安装在轨道的两侧，承载盘放置在滑车上，所述伸缩杆竖直安装在U形槽轨内腔底部，且位于承载盘上晶粒转载位置处，托板为水平板，托板底面与伸缩杆顶端垂直连接，电子秤放置在托板上，电子秤的托盘设为四个均匀布置的竖直杆，竖直杆顶端位于承载盘下方，电子秤的数字显示端对应的轨道面设有开槽。

进一步的，所述电子秤的称重精度为单粒晶粒重量值的后一位。

进一步的，所述滑车的一侧外缘设有凸起的卡板。

进一步的，所述轨道末端设有位置传感器和时间继电器，位置传感器、时间继电器、伸缩杆依次电联接。

本实用新型与现有技术相比较，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型所述的一种晶粒转载称重装置，结构简单，操作便捷，当晶粒从一般承载盘完成移载至耐酸碱承载盘后，电子秤量测一般承载盘重量，确认是否有移载失败，反之，当完成反应后，晶粒由耐酸碱承载盘移至一般承载盘后，电子秤量测耐酸碱承载盘确认是否移载完成，能够快速确认晶粒是否移载完成，且费用低廉，提高了加工效率。

附图说明

图1为本实用新型所述的一种晶粒转载称重装置结构示意图；

图2为图1中的A向视图。

具体实施方式

为了清楚了解本实用新型的技术方案，将在下面的描述中提出其详细的结构。显然本实用新型实施例的具体施行并不足限于本领域的技术人员所熟习的特殊细节。本实用新型的优选实施例详细描述如下，除详细描述的这些实施例外，还可以具有其他实施方式。