[实用新型]一种板对板浮动连接端子结构

说明书

本实用新型公开了：一种板对板浮动连接端子结构，包括底座，所述底座的内部设有槽口一，在所述槽口一内设有卡接口，在所述卡接口内部相对的上下两面设有槽口二，在所述卡接口内上下两面的所述槽口二内对应设有上金属连接端子和下金属连接端子，所述槽口二的宽度大于所述上金属连接端子和所述下金属连接端子的宽度；所述上金属连接端子和所述下金属连接端子相匹配，且所述上金属连接端子和所述下金属连接端子的顶部均向内弯折180°。本实用新型的板对板浮动连接端子结构在金属连接端子的顶部设置成弯折后均呈“W”形状，一方面可以保证连接的牢固性和可浮动性，另一方面也保证了在插拔时不会上翘，进而保护BTB端子。

技术领域

本实用新型涉及板对板之间的连接器领域，尤其是一种板对板浮动连接端子结构。

背景技术

随着SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）技术的推广普及，表面贴装连接器的应用也越来越广泛，各种类型的PCB都随之有相应的表面贴装连接器出现。从穿孔式（T/H）焊接工艺到表面贴片（SMT）焊接工艺，使得连接器的端子排列间距（Pitch）可以从1.27mm 减小到1.0mm，并逐渐减小到0.8mm和0.5mm，而且应用SMT工艺允许在PCB的双面都焊接电子元器件，大大增加了PCB上的元器件密度。现在使用连接器的各类消费类电子产品都已经集小型化、薄型化和高性能化于一身，这便促使了相应的连接器向短小化和连接部件向窄片化发展。目前在板对板（Board to Board，简称：BTB）的连接器产品中，各公司都开始大批量生产0.5mm片型的连接器产品。

但是，在设计BTB端子的过程中，不仅需要满足排列间距，还需要保证BTB端子能够高插拔次数、连接不牢固以及在插拔时上翘损伤BTB端子的情况。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种板对板浮动连接端子结构，解决现有BTB端子不能高插拔次数、连接不牢固以及在插拔时上翘损伤BTB端子的情况问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种板对板浮动连接端子结构，包括底座，所述底座的内部设有槽口一，在所述槽口一内设有卡接口，所述卡接口和所述底座一体成型，且所述卡接口的底部和左右两侧与所述槽口一之间设有连接缝隙；在所述卡接口内部相对的上下两面设有均匀排布的槽口二，在所述卡接口内上下两面的所述槽口二内对应设有上金属连接端子和下金属连接端子，所述槽口二的宽度大于所述上金属连接端子和所述下金属连接端子的宽度；所述上金属连接端子和所述下金属连接端子相匹配，且所述上金属连接端子和所述下金属连接端子的顶部均向内弯折180°，所述上金属连接端子和所述下金属连接端子的尾部弯折后伸出所述底座。

优选的，所述上金属连接端子和所述下金属连接端子的顶部弯折后均呈“W”形状，且所述上金属连接端子和所述下金属连接端子的顶部相互匹配。

优选的，在所述上金属连接端子和所述下金属连接端子的上端均设有固定部，所述固定部和所述槽口二固定连接。

优选的，在所述上金属连接端子的下端两侧边设有固定凸起，所述固定凸起和所述底座卡接。

优选的，所述下金属连接端子的下端设有弯折卡点，所述弯折卡点和所述底座卡接。

优选的，所述上金属连接端子和所述下金属连接端子的尾部弯折90°后伸出所述底座。

优选的，所述槽口二的宽度比所述上金属连接端子和所述下金属连接端子宽度大0mm-1.0mm。