[实用新型]一种大功率贴片式LED

说明书

本实用新型提供了一种大功率贴片式LED，包括封装壳、封装电极、倒装芯片一和倒装芯片二，封装壳上设有灯槽通孔，封装壳固设在封装电极上，灯槽通孔与封装电极组成灯槽，封装电极包括基板一、基板二和基板三，基板三位于基板一和基板二之间，基板一和基板三之间设有隔断条一，基板二和基板三之间设有隔断条二，隔断条一和隔断条二均与封装壳为一体结构，倒装芯片一横跨设置在隔断条一上，倒装芯片二横跨设置在隔断条二上，倒装芯片一和倒装芯片二的同侧电极均固设在基板三上，倒装芯片一和倒装芯片二朝外一侧电极分别分别固设在基板一和基板二上。通过基板一、基板二和基板三分散了热量，有效降低倒装芯片的光衰速度，延长倒装芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及贴片式LED领域，具体是一种大功率贴片式LED。

背景技术

现有的大功率贴片式LED中，封装电极与通过注塑固设在封装电极上的封装壳组成LED封装支架，封装电极包括基板一和基板二，基板一和基板二之间设有用于防止基板一和基板二连通造成短路的隔断条，隔断条用于防止芯片短路烧毁，隔断条与封装壳为一体注塑成型结构，两个芯片集中封装在面积较大的基板二上，基板一上没有封装芯片，芯片的正极和负极分别通过金线与基板一和基板二连接，两个芯片发光时产生的热量集中在基板二上，使得基板二温度过高，散热慢，造成芯片光衰速度快，亮度降低。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种大功率贴片式LED,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种大功率贴片式LED，包括封装壳、封装电极、倒装芯片一和倒装芯片二，所述封装壳上设有灯槽通孔，所述封装壳固设在封装电极上，所述灯槽通孔与封装电极组成灯槽，所述封装电极包括基板一、基板二和基板三，所述基板三位于基板一和基板二之间，所述基板一和基板三之间设有隔断条一，所述基板二和基板三之间设有隔断条二，所述隔断条一和隔断条二均与封装壳为一体结构，所述倒装芯片一横跨设置在隔断条一上，所述倒装芯片二横跨设置在隔断条二上，所述倒装芯片一和倒装芯片二的同侧电极均固设在基板三上，所述倒装芯片一和倒装芯片二朝外一侧电极分别分别固设在基板一和基板二上。

进一步地，所述基板一和基板二的背向侧分别朝外延伸有引脚一和引脚二。

进一步地，所述基板三长度方向一侧朝外延伸有引脚三。

进一步地，所述基板一和基板三相对侧对称设置有两级台阶结构一，所述基板二和基板三相对侧对称设置有两级台阶结构二。

本实用新型的有益效果：

通过在基板一和基板二之间增加基板三，使倒装芯片一两端电极分别固设在基板一和基板三上，以及使倒装芯片二两端电极分别固设在基板二和基板三上，倒装芯片一工作时产生的热量通过其电极传递在基板一和基板三上，倒装芯片二工作时产生的热量通过其电极传递在基板二和基板三上，本实用新型不仅结构紧凑，还通过将工作产生的热量分散在基板一、基板二和基板三上，提高了散热效果，能有效降低倒装芯片的光衰速度，延长倒装芯片的使用寿命。

附图说明

图1：一种大功率贴片式LED的俯视示意图。

图2：一种大功率贴片式LED的A-A剖面示意图。

图3：一种大功率贴片式LED的实施例一的俯视示意图。

图4：一种大功率贴片式LED的实施例二的俯视示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行进一步说明：