[实用新型]一种连接器导电端子结构有效

专利信息
申请号: 201920912711.4 申请日: 2019-06-18
公开(公告)号: CN210092405U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 王晓东;许春锋;张洋;张锁柱;孟宪彬 申请(专利权)人: 江苏富浩电子科技有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R27/00;H01R13/40;H01R13/502;H01R4/02
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 226000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 连接器 导电 端子 结构
【说明书】:

本实用新型公开了一种连接器导电端子结构,属于连接器领域,一种连接器导电端子结构,包括绝缘本体、多个交替设置的第一导电端子和第二导电端子、多个第三导电端子、多个第四导电端子以及一对加强件,多个交替设置的第一导电端子和第二导电端子、多个第三导电端子以及多个第四导电端子从右至左依次设置,绝缘本体的上端卡接有一对焊接块,且一对焊接块分别位于第一导电端子、第二导电端子、第三导电端子和第四导电端子的两侧,可以实现在产品薄化的基础上,提供多种形状的导电端子结构,有利于工厂生产,且提供导电端子上下交错排列方式,方便焊接操作的进行。

技术领域

本实用新型涉及连接器领域,更具体地说,涉及一种连接器导电端子结构。

背景技术

目前一般Mini PCI Express连接器中,其结构组成的上、下排导电端子常见的设计方式,如第一种设计为利用插针式结构设计,从而插设于绝缘本体。端子插针式结构虽具有制程简单、不良率低的效益。但此类整体的结构产品高度较高,无法满足电子产品日益轻薄的市场要求;第二种的导电端子设计即利用Insert Molding(嵌件注塑)方式,从而将上、下排的导电端子均埋设于绝缘本体内,继而使得整体连接器的产品高度达成低度化的设计,以应用于日益轻薄的电子产品内。然虽可满足产品日益轻薄的市场需求,但因上、下排的导电端子均需Insert Molding,如此使得模具的结构复杂化,连接器产品易出现不良率较高、产能低、成本较高等问题。

因而中国实用新型专利授权公告号CN202363640U揭示了一种上排导电端子设为插针式结构,下排导电端子嵌件注塑的薄形产品,但是,这种导电端子结构较单一,不利于工厂生产,且导电端子排列间隙较小不利于焊接,而导电端子排列间隙较大,导致有效体积内容纳的导电端子数量减少。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种连接器导电端子结构,它可以实现在产品薄化的基础上,提供多种形状的导电端子结构,有利于工厂生产,且提供导电端子上下交错排列方式,方便焊接操作的进行。

2.技术方案

为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案。

一种连接器导电端子结构,包括绝缘本体、多个交替设置的第一导电端子和第二导电端子、多个第三导电端子、多个第四导电端子以及一对加强件,多个交替设置的所述第一导电端子和第二导电端子、多个第三导电端子以及多个第四导电端子从右至左依次设置,所述绝缘本体的上端卡接有一对焊接块,且一对焊接块分别位于第一导电端子、第二导电端子、第三导电端子和第四导电端子的两侧,所述绝缘本体的内端均匀开凿有多个与第一导电端子、第二导电端子、第三导电端子、第四导电端子和焊接块均相匹配的定位槽,一对加强件分别插设在多个第三导电端子以及多个第四导电端子的端部,所述第一导电端子、第二导电端子、第三导电端子和第四导电端子均包括从左至右依次设置的焊接脚、固持部和弹性接触部三个部分,可以实现在产品薄化的基础上,提供多种形状的导电端子结构,有利于工厂生产,且提供导电端子上下交错排列方式,方便焊接操作的进行。

进一步的,所述第一导电端子上的焊接脚与固持部均呈直线结构,所述第一导电端子上的固持部与弹性接触部均呈Z字形结构,所述弹性接触部呈下弯曲结构。

进一步的,所述第二导电端子上的焊接脚、固持部和弹性接触部均呈直线结构,所述弹性接触部呈下弯曲结构。

进一步的,所述第三导电端子上的焊接脚与固持部均呈L形结构,所述第三导电端子上的固持部与弹性接触部均呈反Z字形结构,所述弹性接触部呈上弯曲结构。

进一步的,所述第四导电端子上的焊接脚与固持部均呈L形结构,所述第四导电端子上的固持部与弹性接触部均呈直线结构,所述弹性接触部呈下弯曲结构。

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