[实用新型]一种碗孔双面电路板的新碗孔

权利要求书

1.一种碗孔双面电路板的新碗孔，包括：

设置在碗孔处的正面阻焊层；

正面电路层；

孔壁的中间绝缘层；

孔底的中间胶层；

孔底的背面电路层；

孔底的背面绝缘层；

其特征在于，碗孔边的正面阻焊在碗孔处覆盖住正面电路金属，碗孔的孔底是背面电路层，从正面俯视碗底有背面电路从正面露出，形成碗孔焊盘，正面电路从正面俯视未露出，但朝孔壁截面看有正面电路金属露出、或者部分露出、或者全部未露出，在碗孔底有中间胶层溢出在背面电路层上，溢出量是大于0mm，小于或等于0.8mm，碗孔的正面阻焊层和中间绝缘层在孔壁是平齐的。

2.根据权利要求1所述的一种碗孔双面电路板的新碗孔，其特征在于，所述的背面电路层及背面绝缘层中，在设置有碗孔位置处，从电路板背面看已经凹陷，从电路板正面看，在碗孔内的背面电路已经向上凸起，碗孔里背面电路形成的焊盘向上与正面电路焊盘接近在一个平面上，以正面电路上的焊盘表面作为平面的基准面，碗孔里由背面电路形成的焊盘表面与基准面的上下范围是，往下低于基准面，不低过基准面0.5mm，往上高于基准面，不高过基准面0.5mm。

3.根据权利要求1所述的一种碗孔双面电路板的新碗孔，其特征在于，所述的正面阻焊层是油墨阻焊层、或者是覆盖膜阻焊层。

4.根据权利要求3所述的一种碗孔双面电路板的新碗孔，其特征在于，所述的覆盖膜阻焊层是PI膜、或者是PET膜。

5.根据权利要求1所述的一种碗孔双面电路板的新碗孔，其特征在于，所述的碗孔焊盘是焊接元件的焊盘、接板焊盘、焊接电源线焊盘。

6.根据权利要求5所述的一种碗孔双面电路板的新碗孔，其特征在于，在设置有碗孔的焊接元件的焊盘上，元件的部分焊脚通过碗孔焊到背面电路上，另一部分焊脚焊到正面电路上，通过元件使正面电路和背面电路导通。

7.根据权利要求5所述的一种碗孔双面电路板的新碗孔，其特征在于，在设置有碗孔的焊接电源线焊盘上，电源线通过碗孔焊接到背面电路上。

8.根据权利要求5所述的一种碗孔双面电路板的新碗孔，其特征在于，在设置有碗孔的接板焊盘上、多个线路板互相焊接连接在一起时，通过碗孔焊接到背面电路上连通。