[实用新型]一种过程保护膜胶带有效
申请号: | 201920915416.4 | 申请日: | 2019-06-18 |
公开(公告)号: | CN210103104U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 易治权;易韬长 | 申请(专利权)人: | 江西省台辰新材料有限公司 |
主分类号: | B65H35/07 | 分类号: | B65H35/07 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 陈强 |
地址: | 331700 江西省南昌市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 过程 保护膜 胶带 | ||
本实用新型公开了一种过程保护膜胶带,包括工作台,所述工作台呈柱型结构,所述工作台上方连接有摇摆头,所述工作台的一侧下方螺纹接入有错位卷绕肢,所述摇摆头为弹性结构,所述摇摆头上过盈连接有胶带限定器,所述胶带限定器上穿入并固定有卷筒,远离所述错位卷绕肢的工作台的一侧,与所述错位卷绕肢相对设置有联轴器。该过程保护膜胶带采用工作台,将胶带的使用过程规范化,使工作空间整洁,更加具有效率,便于使用在研发、取样、小批量制样的过程中,与输送轮带接合的轻机械化操作流程,保证了使用过程的高时序效率。
技术领域
本实用新型涉及胶带相关,特别是涉及一种过程保护膜胶带。
背景技术
半导体生产工艺过程中很多工序都需要使用胶带来保护,固定托载被加工对象。例如,半导体前段芯片减薄工序前,使用胶带贴覆于芯片正面(电路)使其免受研磨介质的破坏和水的侵蚀;半导体后段裂片工艺前使用胶带贴覆于芯片背面,起到承载和定位的作用。以上是半导体芯片加工工艺中使用胶带比较传统的场合,但是在胶带的使用过程中需要多重胶带固定辅助工具帮助人们进行胶带的便捷式操作,若是机器在生产过程中统一对导体进行胶带的贴附装载工作还能保证效率,但若是在研发、取样、小批量制样的过程中继续使用机械自动化附胶,所产生的工时、功效损失较大,造成不必要的开机费用,而人工覆胶无专业操作设备进行辅助,效率不高。
实用新型内容
针对上述情况,本实用新型要解决的技术问题是提供的一种适用于研发、取样、小批量制样的过程中使用的过程保护膜胶带。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种过程保护膜胶带,包括工作台,所述工作台呈柱型结构,所述工作台上方连接有摇摆头,所述工作台的一侧下方螺纹接入有错位卷绕肢,各错位卷绕肢通过尺寸大小不一的各切割块相互连接,所述摇摆头包括有自工作台顶端延伸入并固定的伸缩杆,所述摇摆头为弹性结构,所述摇摆头上过盈连接有胶带限定器,所述胶带限定器上穿入并固定有卷筒,远离所述错位卷绕肢的工作台的一侧,与所述错位卷绕肢相对设置有联轴器。
优选的,所述工作台包括有防磨垫、上引向肢和下托载肢,所述上引向肢和下托载肢自上而下垂直分布于工作台上。
优选的,所述上引向肢和下托载肢皆呈“L”型结构,两者一一相对螺纹旋拧固定入工作台上,所述工作台的最下端外围轴向包覆有防磨垫。
优选的,所述联轴器底部固定有连接销柄,所述连接销柄向下延伸贯穿入输送带内并固定,所述输送带通过输送带轮传动输送,所述输送带轮传动连接有联轴器。
优选的,所述卷筒外围层层环套卷收有烤漆传导胶层和耐磨压敏纸胶层,所述烤漆传导胶层与耐磨压敏纸胶层相互叠加卷收,且两者为非粘黏连接,所述烤漆传导胶层包括有处于外侧的裂片剥离保护层,所述烤漆传导胶层和裂片剥离保护层互为粘连压缩为一体,所述裂片剥离保护层为多层纤维体相互交叠形成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该过程保护膜胶带采用工作台,将胶带的使用过程规范化,本新型的胶带设置为双层,工作台对于双层胶带的使用起到了重要的高效率化作用,成功引导双层胶带的同时使用,胶带的长度也可以随意切割,更加便捷,不需要额外使用道具进行切割,减少了工具摆放的杂乱程度,使工作空间整洁,更加具有效率,便于使用在研发、取样、小批量制样的过程中,与输送轮带接合的轻机械化操作流程,保证了使用过程的高时序效率。
附图说明
图1为本实用新型胶带工作台结构示意图;
图2为本实用新型错位卷绕肢结构放大示意图;
图3为本实用新型胶带限定器结构放大示意图;
图4为本实用新型胶带整体结构示意图。
具体实施方式
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