[实用新型]壳体及电子设备

说明书

本申请提供一种壳体及电子设备，壳体包括中框和散热件，其中，散热件包括均热部和限位部，均热部连接于中框，限位部连接于均热部，并用于固持电子设备的电子元件。其中，散热件的限位部在限制电子元件的位置的同时，也增大了散热件与电子元件的接触面积，可以提高电子设备的散热效率。同时，通过均热部可以将电子元件产生的热量进行扩散，进而避免电子设备的局部过热。

技术领域

本申请涉及消费性电子设备领域，尤其涉及一种壳体及电子设备。

背景技术

随着现有的电子设备技术的发展，越来越多的电子设备走进人们的日常生活。随着手机、平板等电子设备的性能越来越高、功能越来越强，这些电子设备的发热问题也越来越严重。

传统的电子设备的散热方式主要通过在电子设备内部增加石墨或铜箔等导热性能良好的散热材料，热量通过散热材料传递到电子设备外壳的金属部件，最终散发到电子设备外部，以使电子设备温度降低。但是，由于不同的电子元件位于不同部位，容易引起电子设备的热量集中，通过布置石墨或铜箔等散热材料仍无法及时散出集中在各点的热量，电子设备的散热效果不佳。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种壳体及电子设备，用于解决上述问题。

本申请实施例提供一种壳体，应用于电子设备，壳体包括中框和散热件，其中，散热件包括均热部和限位部，均热部连接于中框，限位部连接于均热部，并用于固持电子设备的电子元件。

在一些实施方式中，散热件设有密封空间，密封空间内设有能够在温度影响下产生气相-液相的相变变化的工作介质。

在一些实施方式中，均热部包括背离限位部设置的第一板以及与第一板相背离的第二板，第一板和第二板连接形成密封空间。

在一些实施方式中，散热件还包括设于密封空间的毛细层，毛细层与第一板连接。

在一些实施方式中，限位部连接于第二板背离第一板的一侧，限位部与第二板之间为一体成型结构。

在一些实施方式中，均热部为板状，限位部为用于固持电子设备的电子元件的支架，限位部设有用于容置电子元件的收容空间。

在一些实施方式中，中框设有安装孔，安装孔贯穿中框；均热部叠设于中框的一侧，限位部穿设安装孔，并经由安装孔显露于中框背离均热板的一侧。

在一些实施方式中，安装孔为沉头通孔，安装孔的一端设有台阶结构，均热部叠设于台阶结构。

本申请实施例还提供一种电子设备，电子设备包括上述的壳体、显示面板和电子元件，其中，显示面板连接于中框，电子元件连接于限位部。

在一些实施方式中，壳体还包括散热介质，散热介质填充于电子元件和限位部之间。

在一些实施方式中，散热介质包括导热凝胶、导热硅胶中的至少一种。

在一些实施方式中，电子元件包括受话器、扬声器、摄像模组、电池、中央处理器、传感器中的至少一种。

本申请实施例提供的壳体及电子设备，散热件的限位部在限制电子元件的位置的同时，也增大了散热件与电子元件的接触面积，可以提高电子设备的散热效率；同时，通过均热部可以将电子元件产生的热量进行扩散，进而避免电子设备的局部过热。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的正面投影示意图。

图2为图1所示电子设备沿A-A线的局部剖面示意图。