[实用新型]一种氮氧化合物型氧传感器封装结构有效
| 申请号： | 201920916951.1 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN210427437U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 曾咏平;胡国付;尧中华 | 申请（专利权）人： | 武汉泽科宁电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/407 | 分类号： | G01N27/407 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 马辉 |
| 地址： | 430056 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 氧化 合物型氧 传感器 封装 结构 | ||
1.一种氮氧化合物型氧传感器封装结构，包括基座(1)、设置在基座(1)后端的套筒(2)、设置在套筒(2)后端的九孔氟胶塞(9)、设置在基座(1)前端的护罩(4)和设置在基座(1)内的传感元(5)，其特征在于：所述传感元(5)前端穿过基座(1)伸入到护罩(4)内，所述传感元(5)后端与九孔氟胶塞(9)底部之间依次设有第二片式瓷件(64)、第一片式瓷件(63)和九孔绝缘套(10)；端子(3)依次穿过第二片式瓷件(64)和第一片式瓷件(63)，一端与九孔绝缘套(10)连接，另一端与传感元(5)连接；
所述传感元(5)外圆壁与基座(1)内壁之间设有第一瓷件(61)和第二瓷件(62)，所述第一瓷件(61)和第二瓷件(62)的相对端面之间夹设有多块密封粉饼(7)，多块所述密封粉饼(7)均套设在传感元(5)上，多块所述密封粉饼(7)外圆面与基座(1)内壁均采用过盈配合。
2.根据权利要求1所述的氮氧化合物型氧传感器封装结构，其特征在于：所述第二瓷件(62)的后端设有锁紧件(8)，且与锁紧件(8)内端面贴合，所述第二瓷件(62)的前端伸入到基座内抵靠在密封粉饼(7)端面上，所述基座(1)后端外圆面与锁紧件(8)内侧面采用螺纹紧固。
3.根据权利要求2所述的氮氧化合物型氧传感器封装结构，其特征在于：所述基座(1)采用六角基座，所述基座(1)内腔采用两段式阶梯孔，分别为内径逐渐增大的前段孔(11)和后段孔(12)，所述第一瓷件(61)端面抵靠在前段孔(11)和后段孔(12)的凸缘面上，所述密封粉饼(7)、第二瓷件(62)和第一瓷件(61)均设置在后段孔(12)内。
4.根据权利要求1或2或3任一项所述的氮氧化合物型氧传感器封装结构，其特征在于：所述第二片式瓷件(64)、第一片式瓷件(63)与传感元(5)后端之间通过弹簧片(65)固定。
5.根据权利要求1所述的氮氧化合物型氧传感器封装结构，其特征在于：所述九孔氟胶塞(9)置于套筒(2)后端，内设有半透膜孔(91)和半透膜(92)。
6.根据权利要求1所述的氮氧化合物型氧传感器封装结构，其特征在于：所述护罩(4)内设有内护罩(41)和导流罩(42)。
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