[实用新型]电器元件及印制电路板

说明书

本实用新型提出一种电器元件及印制电路板，所述电器元件包括元件主体，所述元件主体上设有若干引脚，所述若干引脚间隔设置，其中所述引脚上镀有金属镀层。本实用新型以金属镀层的金属量补足原先以锡膏焊接时锡膏所含的金属量，使得电器元件安装到印制电路板上时用于焊接的物质组份中可以免去锡膏，可直接节省锡膏及制造高精度钢网的成本，同时也可避免因锡膏焊接所出现的立碑异常、引脚异常偏移等情况。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种电器元件及印制电路板。

背景技术

目前，电器元件一般利用锡膏焊接于印制电路板上，在焊接制程中，首先将液态锡膏涂布在焊盘上，然后再将电器元件的引脚放入液态锡膏中，液态锡膏凝固成固态后，电子元件与锡膏共同固定在焊盘上。其中，液态锡膏需要利用具备孔洞的钢网滴上焊盘，因此，钢网上孔洞的内壁光滑度及钢网本身的均匀程度均会对液态锡膏的用量造成影响，当焊接的精度要求高时，对钢网的精度要求也相应提高，直接导致焊接制程的成本升高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电器元件，以解决利用锡膏将电器元件焊接到电路板上的方式生产成本高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种电器元件，所述电器元件包括元件主体，所述元件主体上设有若干引脚，所述若干引脚间隔设置，其中所述引脚上镀有金属镀层。

优选的，所述若干引脚上镀有等量的所述金属镀层。

优选的，所述金属镀层的金属含量与在所述电器元件对应的焊盘上焊接50um～150um厚的锡膏所含的金属量相同。

优选的，所述金属镀层为锡、铜或银中的一种或几种。

本实用新型还提出一种印制电路板，所述印制电路板包括如上所述的电器元件，所述印制电路板还包括基体，所述电器元件设置于所述基体上。

优选的，所述印制电路板还包括助焊剂，所述助焊剂位于所述电器元件的引脚与所述基体连接的位置，以将所述基体及所述引脚连接。

优选的，所述印制电路板上设置有焊盘，所述电器元件的引脚位于所述焊盘上，所述助焊剂连接所述引脚及所述焊盘。

优选的，所述助焊剂在80℃～150℃熔化。

本实用新型技术方案通过在电器元件的引脚表面镀一层金属镀层，以该金属镀层的金属量补足原先以锡膏焊接时锡膏所含的金属量，使得电器元件安装到印制电路板上时用于焊接的物质组份中可以免去锡膏，可直接节省锡膏及制造高精度钢网的成本，同时也可避免因锡膏焊接所出现的立碑异常、引脚异常偏移等情况。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型电器元件的一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型印制电路板的一实施例的结构示意图。

附图标号说明：