[实用新型]一种端口隔离结构

说明书

本实用新型涉及一种端口隔离结构，包括工装PCB板、设置在工装PCB板正面的组件PCB板以及设置在组件PCB板正面的介质波导滤波器，组件PCB板的正面在对应输入馈电端口、输出馈电端口的周边位置分别设有若干第一金属化过孔、若干第二金属化过孔，若干第一金属化过孔围绕第一导电组件的周边设置，若干第二金属化过孔围绕第二导电组件的周边设置；组件PCB板的正面在位于第一导电组件和第二导电组件之间的位置设有至少一排第一非金属化通孔，至少一排第一非金属化通孔的排列方向与第一导电组件的中心和第二导电组件的中心之间的连线的延伸方向垂直。本实用新型可极大的提高介质波导滤波器的输入馈电端口、输出馈电端口之间的隔离度。

【技术领域】

本实用新型涉及射频通信技术领域，尤其是涉及一种介质波导滤波器的输入馈电端口和输出馈电端口之间的隔离结构。

【背景技术】

随着通信技术的高速发展，尤其是5G技术的应用，要求基站小型化、微型化。滤波器作为射频前端必不可少的关键设备，其尺寸直接决定着基站的体积，传统的同轴腔体滤波器因其尺寸大，重量重，已经无法满足新一代通信技术对滤波器的要求。介质波导滤波器具备高Q值，体积小，结构简单，能够和组件PCB板集成等优点，使其成为下一代滤波器的主流。在新一代通信技术的驱动下，滤波器已经逐渐的向器件化方向发展，贴装在工装PCB板上，与其他器件集成，但是由于介质波导滤波器尺寸过小，导致其输入馈电端口和输出馈电端口的射频连接器之间距离太近，这样会引起它们之间信号的串扰以及耦合，这会对滤波器的性能造成不良影响。

现有的技术主要是通过电磁屏蔽来实现隔离，主要通过在介质波导滤波器的馈电端口周围底部的组件PCB板上两端口之间设置金属化过孔，但是只能实现有限的电磁信号隔离。还有就是通过切割一部份位于两端口之间的组件PCB板，形成一块空槽区域，虽然隔离度较好，但加工工艺相对较为复杂，结构强度低，容易断裂，加工成本偏高。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于克服上述技术的不足，提供一种端口隔离结构，可极大的提高介质波导滤波器的输入馈电端口、输出馈电端口之间的隔离度，且加工方便、成本低。

本实用新型提供的一种端口隔离结构，包括工装PCB板、设置在工装PCB板正面的组件PCB板以及设置在组件PCB板正面的介质波导滤波器，所述介质波导滤波器的靠近所述组件PCB板的一面设有输入馈电端口和输出馈电端口，所述组件PCB板设有贯穿其正面和背面的第一导电组件和第二导电组件，所述工装PCB板设有贯穿其正面和背面的输入传输接口和输出传输接口，所述第一导电组件的一端与所述输入馈电端口连接或接触，另一端与所述输入传输接口接触，所述第二导电组件的一端与所述输出馈电端口连接或接触，另一端与所述输出传输接口接触，所述组件PCB板的正面在对应所述输入馈电端口、输出馈电端口的周边位置分别设有若干第一金属化过孔、若干第二金属化过孔，所述若干第一金属化过孔围绕所述第一导电组件的周边设置，所述若干第二金属化过孔围绕所述第二导电组件的周边设置；所述组件PCB板的正面在位于所述第一导电组件和第二导电组件之间的位置设有至少一排第一非金属化通孔，所述至少一排第一非金属化通孔的排列方向与第一导电组件的中心和第二导电组件的中心之间的连线的延伸方向垂直。

进一步地，所述工装PCB板的正面围绕所述输入传输接口的周边、输出传输接口的周边分别设有若干第三金属化过孔、若干第四金属化过孔；所述工装PCB板的正面在位于所述输入传输接口和输出传输接口之间的位置设有至少一排第二非金属化通孔，所述至少一排第二非金属化通孔与所述至少一排第一非金属化通孔对应。

进一步地，所述输入馈电端口、输出馈电端口分别为输入金属化盲孔、输出金属化盲孔；所述输入金属化盲孔、输出金属化盲孔沿所述介质波导滤波器的靠近所述组件PCB板的一面的纵向并排设置或沿所述介质波导滤波器的靠近所述组件PCB板的一面的横向并排设置。