[实用新型]一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置

权利要求书

1.一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置，其特征在于，包括：主体支架、加热装置、包围型刀头、滑轨、操作平台、平台压板；所述主体支架起支撑作用，所述加热装置与所述滑轨均固定在所述主体支架上；所述加热装置内置加陶瓷热管，一端被固定在所述主体支架上，一端固定所述包围型刀头；所述滑轨固定在所述主体支架上，方向与所述包围型刀头竖直，所述操作平台被固定在所述滑轨上，可沿所述滑轨方向移动。

2.如权利要求1所述一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置，其特征在于，所述包围型刀头为半包围结构，其结构可分为上加热平面、卡位台阶、空槽、下限位台;所述下限位台与COG封装工艺的显示屏的屏幕玻璃下表面共面时，卡位台阶可卡住所述COG封装工艺的显示屏的屏幕玻璃上驱动IC，且所述上加热平面刚好贴紧所述驱动IC；所述包围型刀头采用一体成型工艺;所述包围型刀头采用无机非金属材料制成;所述无机非金属材料为纳米陶瓷材料。

3.如权利要求1所述一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置，其特征在于，所述加热装置采用高精密直线导轨与所述主体相连，所述支架所在高度位置，可在所述主体支架上调节，其调节精度0.01mm。

4.如权利要求3所述一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置，其特征在于，所述加热装置对所述驱动IC整体加热，按各向异性导电胶熔点进行匹配温度，使其融化失效，从而使所述驱动IC能够被应力拆除。

5.如权利要求4所述一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置，其特征在于，所述加热装置，可使所述各向异性导电胶受热更均匀、受热效率更高，所述驱动IC受力更均匀不易变形。